「小院高牆 精準打擊」 制裁下華為何去何從

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【大紀元2024年05月14日訊】(大紀元記者宋唐、易如採訪報導)今年4月份隨著華為先後推出新款支持AI的筆記本與手機,美國商務部的制裁也隨之而至。那麼美國制裁效果如何,對華為自主研發步伐有何影響?

專家表示,美中科技戰未來會周期性更新管制清單,打擊會越來越精準細緻,華為發展實際上會變得越來越慢,與西方差距也越來越大。

華為是美中科技戰的一個風向標

與中共有深度勾連的華為公司,是美中科技戰的一個風向標和前沿陣地,其產品某種程度上代表了中共所謂的科技創新與獨立自主,華為一旦有新產品出現,中共輿論必然會大肆吹噓,這反而促使美國新一輪的制裁。

去年8月華為推出一款旨在與蘋果手機競爭的旗艦5G手機Mate 60 Pro,搭載了中芯國際(SMIC)製造7納米麒麟9000s先進芯片,很快遭到美國的反擊,到了年底美國商務部向中芯國際的美國供應商發出了數十封信函,暫停向中芯國際出售產品的許可。

今年4月11日華為又最新推出了搭載英特爾「新酷睿」(Core Ultra 9)處理器的首款支持人工智能的筆記本電腦MateBook X Pro,令美國立法者感到震驚和憤怒。

議員們在信中寫道:「從這些趨勢可以明顯看出,華為這個幾年前還處於困境的黑名單公司正在捲土重來。」

國會眾議院外交事務委員會主席邁克爾·麥考爾(Michael McCaul)在給路透社的聲明中表示:「這些許可必須停止。」他說:「兩年前,我被告知對華為的許可將停止。而現在看來政策似乎沒有改變。」

迫於美國議員們的壓力,5月7日美國商務部確認撤銷了對華為出口許可,阻止英特爾和高通向華為出售用於智能手機和筆記本電腦的芯片。

中華經濟研究院國際經濟所副研究員戴志言(戴志言提供)

中華經濟研究院國際經濟所副研究員戴志言對大紀元表示,華為接二連三每年都推新手機,芯片先進程度可能超過美國政府的管制預期,促使它開始去思考,過去的管制是不是達到效果?如果沒有達到預期的效果,管制力度是不是要加大?

台灣工研院政策與區域研究組組長李冠樺對大紀元表示,為什麼都是華為?因為華為算是具有創新力、又有足夠資源去做的科技業者。

但他認為,美國對待兩者的原因不太一樣。限制華為手機獲得一些關鍵零組件,可能是為了報復蘋果手機在中國被打壓;處理華為筆記型電腦的理由可能不太一樣,是要確保中國(中共)不會透過貿易方式突破美國的封鎖。美國商務部去年10月17號更新的芯片禁令中提到,針對出口到中國大陸的人工智能,不論是半導體產品或內含半導體產品的筆記本電腦,都會採取措施審查。

 

美國制裁的確打到華為痛處

自2019年5月份華為被列入美國實體清單後,受限於美國禁令,台積電和三星都不能繼續替華為代工,華為一度面臨退出手機市場的處境。

但去年8月華為推出搭載 7納米先進芯片的Mate 60 Pro手機,這一結果令外界大感意外,美方擔憂華為是否突破技術封鎖。

當時包括中共新華社、《人民日報》、《環球時報》等140家媒體直播發布會現場,各種各樣「打不垮的華為」 、美國制裁「竹籃打水一場空」的言論一度甚囂塵上。

同時中共當局要求政府與公務員禁用蘋果手機,2023年第四季蘋果iPhone銷量較往年同期下滑 9%,華為銷量成長 71.1%。

不過很快Mate 60 Pro不久就被發現有重大缺陷:一是聲稱的5G技術突破,但華為官方技術規格資訊對「5G」概念隻字未提;另外其搭載的7納米麒麟9000s芯片被認為缺乏商業性。

由於荷蘭禁止ASML公司將極紫外光(EUV)設備出口大陸,中芯國際是通過上一代的深紫外光(DUV)設備製造達到7奈米水平的芯片。相比EUV光刻機製造7奈米芯片只需要一次曝光,DUV設備靠的是「重複曝光」技術,使良率下降許多。

《金融時報》今年2月份報導,中芯國際7奈米製程良率不到台積電的三分之 一,而且成本高昂,報價高於台積電40%-50%。

今年4月18日華為又推出Pura 70系列,中共輿論又開始吹噓這款手機絕對是一個里程碑,稱日本電子諮詢公司Formalhaut拆解Pura 70系列結果顯示其零部件超過90%都是國產貨,但Formalhaut公司很快否認拆解過華為Pura 70。

中芯國際在美國科技圍堵下,不論在材料、設備、研發與人才的取得上都受到限制。(中央社)

路透社委託兩家公司拆解Pura 70 Pro後表示,Pura 70國產化程度肯定比Mate 60高,但無法提供確切的百分比。Pura 70的麒麟9010芯片仍然是7納米工藝,比Mate 60的麒麟9000s進步不了多少,這一發現意義重大,顯示中國芯片製造能力確實已放緩。

台灣IC設計資深經理Brad Liao對大紀元表示,這次華為新機拆解的結果,還是用原有的7奈米技術,而不是傳說中的5奈米技術,這符合先前的預測。因為中芯國際的7奈米良率只有30%,用同樣的機台來運作5奈米,良率也大概只有10%左右,非常難大量生產。

他表示,中芯國際第一季淨利崩跌七成,可見大量華為7奈米的訂單,並沒有給中芯國際帶來利潤,所以中芯國際未來很可能只在7奈米上原地踏步。而像台積電或韓國或美國的半導體製程會不斷地進步、遠遠領先中芯國際的情況之下,中芯國際落後於國際一流水準的差距會越來越大。

戴志言表示, IC設計產業跟IC製造產業不一樣,IC設計只要累積很多過去的經驗、數據庫、資料庫,再加上如果有芯片製造商能夠給EDA輔助工具維持設計,一個好的研發設計團隊持續去做的話,不太容易受限制。

他說,中國大陸(中共)最大的弱點是本土芯片代工廠商製造工藝不夠好,找不到像台積電那樣非常好的代工商,落後西方大概兩個世代左右。

戴志言表示,美國現在對硬體與人才流動到中國大陸有嚴格的限制,一旦持續下去,可以從國外了解到的先進技術動態,實際上就會緩了下來,效果不一定是立即的,因為人際網絡還存在。但如果禁令沒有改,久而久之就會拖累中國IC設計甚至是整個IC產業。

台灣工研院政策與區域研究組組長李冠樺(李冠樺)

李冠樺認為,華為手機的拆解來看,美國通過廣泛的單邊制裁,成功干預了中國大陸在先進芯片的設計和生產的進程。這些先進芯片被禁出口後,華為只好利用庫存或效能比較差的前一代芯片應付,短時間內應該會抑制華為更進一步發展先進手機跟筆記型電腦。

他說,即便華為最新一代手機芯片也是7奈米,事實上以目前中從荷蘭ASML獲得光刻機的能力大概就是落在7奈米左右,如果再要往下走,在商業利益上是不可行的,良率太低。

李冠樺認為,跟美國、台灣大概差了2到3個世代,至少應該是有大概5到10年,甚至可能是10年以上。

他說,如果說台灣或全球持續往前走、中共受圍堵的情況下,中共走的步調會相對慢,這個差距會越來越大。除非全球半導體技術成長遇到瓶頸,沒辦法再繼續往前突破,中國才可能有機會慢慢趕上。

小院高牆 精準打擊

對於未來美中科技戰的發展,李冠樺表示,美中芯片戰的趨勢應該是繼續走向先進技術小院高牆式的防堵,而不是全面貿易戰式的對決。

他說,美中貿易戰走到現在,美國數據顯示,雖然從中國進口的芯片變少了,但從其他地方進口是變多了,可能是中國到第三地國家去設點、洗產地。反而是現在科技戰圍堵的方式,的確是有效地遏止中國(中共)在芯片技術上的發展。

他認為,未來的趨勢應該不會走關稅這樣的路,因為野火燎原的方式,往往會傷害到自己的企業利益。而是一種精準打擊的方式,針對一些重要的技術、關鍵技術,封閉中國獲得這些技術的所有管道,不管是學術上的合作,還是消費性的AI筆記型電腦。

「可能是周期式更新管制清單,這個管制清單會越來越精準的去針對破口進行防堵,它的打擊會越來越精準,會越來越細緻化,在確保自身企業利益受損最小的情況下,最大化打擊中國在科技上面的發展。」

美國商務部長雷蒙多。(Brendan SMIALOWSKI / AFP)

戴志言則認為,目前中國很多的科技產業發展三部曲:首先會利用足夠大的國內市場養出了一個有競爭力的產業鏈,形成一個不同於世界的標準與規範;第二個階段就是尋求適合的海外市場外拓展,不見得都去美日先進國家市場,可能先到非洲等新興市場,就像傳音手機;第三個階段則開始去思考怎麼跟國際同行合作與競爭,做了併購跟投資等。

他舉例說,中國電動車發展就是循著這個路徑在走,現在中國半導體產業似乎也在開始啟動這個循環,第一個階段被制裁了,就想辦法去做一些獨立自主,然後用自己的市場養出產業鏈。像華為的手機每年剛上市的時候,前幾個月的銷售都是不錯的,所以這個循環反而是(美國政府)需要特別留意的。

責任編輯:林妍#

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