电)记忆体封测厂力成今天公布重大讯息，向半导体封装技术专利供应商Tessera提出违反授权合约、以及确认有权终止合约的诉讼案。
力成指出，力成与Tessera签有授权合约，已经依约向Tessera支付权利金，获得授权使用Tessera封装专利，有权将封装产品在世界各地销售。
不过Tessera在未依约告知力成情况下，于2007年12月7日向美国国际贸易委员会提出630调查案，并对wBGA与micro BGA产品申请输美禁制令，包含力成依授权合约对客户所封装的产品在内。
力成表示，Tessera所提出的630调查案，对力成客户提出诉讼，并指控力成为客户封装的产品侵权，已经对力成与客户关系造成重大影响。
力成表示，力成向来依约履行合约义务，Tessera提出的630调查案，已违反双方所签署的授权合约，因此依约提出违反合约之诉，力成并提出有权终止合约的确认诉讼。
力成已经正式向美国北加州联邦地方法院提出违反授权合约、以及确认有权终止合约的诉讼。除此之外，力成也会向法院提出要求Tessera损害赔偿的诉讼案。
据了解，力成和Tessera在封装技术专利授权的合作关系，已有数年之久，这次Tessera提出的630调查案，除了力成成为诉讼对象外，还包括宏碁、Centon Electronics、Smart Modular、尔必达(Elpida)、金士顿(Kingston)、南科、茂德及大陆记忆体厂商记忆科技(Ramaxel)。
据指出，Tessera总营收中，有8成来自技术专利授权，Tessera拥有多项封装技术专利，包括CSP晶片级封装（Chip-Scale Packaging）、微闸球阵列（μBGA）封装、μZ多晶片封装等。除了多种半导体封装技术专利外，Tessera在晶片互连和消费电子影像感测等光学技术上，也拥有多项专利。
