【大纪元2017年10月19日讯】（中央社记者江明晏台北19日电）台湾软板制程再进化，工研院辅导下，嘉联益科技与达迈科技、创新应材、妙印精机携手组成“卷对卷全加成软板生产”联盟，可降低50%能源使用量及减少30%以上的设备空间使用率。
国内首创“卷对卷（Roll to Roll）全加成软板生产线”今天对外发表，以精密转印技术印制独特胶体，经胶体活化及金属化共3道制程，即可连续生产出电路线宽仅10微米的软性印刷电路板，此技术除突破现有黄光蚀刻制程的线宽极限及瓶颈外，并可降低50%能源使用量及减少30%以上的设备空间使用率，达到“线路细微化”、“制造绿色化”的优势，为台湾软板产业提升新竞争力。
工业技术研究院机械所所长胡竹生表示，现行产业受限软板主流制程使用的黄光蚀刻技术，线宽只能做到30微米，无法做出电路更细、密度更高的软板。“卷对卷全加成软板生产线”为国内首创的技术，除可突破线宽极限外，更可将生产流程由七道缩短至三道、产线长度由原本73公尺降低至20公尺内及能源使用量降低50%以上，实现兼具“线路细微化”及“制造绿色化”次世代软板生产线。
嘉联益科技总经理、台湾电路板协会理事长吴永辉指出，此次联盟新技术所生产的全加成超细线宽软板，突破现行蚀刻技术极限，可应用于触控模组、行动电话、穿戴式电子装置、平板电脑及车用电子等不同终端产品。
本次成果发表会，嘉联益也开放“卷对卷全加成软板生产线”让供应链厂商参观，吸引许多上、下游相关厂商注意；同时现场台达电子、由田新技、亚硕及迅德机械等公司也展出卷料协同机器人、卷对卷连续式光学检测设备、Cotactless湿制程设备及AGV无人车搬运系统等，可于未来整合至全加成软板产线当中，共同建构智慧化、绿色化及高值化制造技术。
据台湾电路板协会统计，2016年台湾软板产值已达新台币1154.4亿元，以38%市占率居全球之冠。工研院IEK预估，全球软板市场在经济回温下，2017年产值可达117亿美元，成长5%，2018年更可持续成长，总产值上看125亿美元。（转自中央社）
