【大纪元2022年08月05日讯】（大纪元专题部记者徐亦扬综合报导）为阻止中共在芯片工业上的狂潮式发展，美国最近接连出击，不仅通过了具有历史意义的法案，也悄然收紧对中共获取芯片制造设备的限制，并拉拢芯片制造大国加盟“芯片联盟”。美国对中共芯片产业的牵制越发明显。
美国正在加强半导体设备的出口限制，以限制中共在相关领域的发展。
路透社8月1日引述四名消息人士的话说，美国政府正考虑限制向包括中共国营企业长江存储科技有限责任公司（简称长江存储）在内的存储芯片制造厂商出口芯片制造设备。这是阻止中共半导体行业发展、保护美国公司努力的一部分。
这几名消息人士表示，如果美国政府决定采取这一措施，美国将禁止向中国生产先进NAND闪存芯片的工厂出口芯片制造设备。
路透社的报导说，有出口管制专家表示，如果这一新限制措施得到批准，将标志着美国首次针对中国没有特殊军事用途的储存芯片进行出口管制。这也将保护美国仅有的两家储存芯片生产商——西部数据公司和美光科技。这两家公司合计占据NAND芯片市场约四分之一的份额。
NAND芯片用于智能手机、个人电脑等设备，以及亚马逊、脸书和谷歌等公司的数据中心。一部手机或笔记本电脑能存储多少千兆字节的数据，取决于它包含多少NAND芯片以及它们的先进程度。
如果该措施得以实施，在中国设有NAND芯片工厂的韩国半导体巨头三星电子公司和SK海力士公司也将受到冲击。三星在中国有两家大型工厂，而SK海力士正在收购英特尔在中国的NADA闪存芯片制造业务。
彭博社7月30日的报导还表示，美国政府悄然收紧对中共获取芯片制造设备的出口。
知情人士告诉彭博社，过去两周左右，所有的美国芯片设备制造商都收到了美国商务部的信函，他们被告知不要向中国供应用于制造14纳米或以下的芯片制造设备。
美国两家主要设备供应商泛林集团（Lam Research）和科磊（KLA）也相继证实已接获美国政府的这一通知。
芯片制造领域通常以纳米为单位计算，数字越小代表技术越先进。
美国政府曾禁止美国公司在未经许可的情况下向中国企业中芯国际有限公司（简称中芯国际）出售大多数可以制造10纳米或更先进芯片的设备。此次美国政府将限制从10纳米扩大到14纳米，意味着更多半导体设备受限。
彭博社也表示，美国也正在推动荷兰和日本等合作国家，要求这两个国家的光刻机制造商阿斯麦（ASML）和尼康（Nikon）禁止向中国出售主流技术。这些技术对制造世界上大部分芯片至关重要。
美国国会通过历史性芯片法案
7月底，美国国会参众两院在通过了具有历史意义的《芯片与科学法案》（Chips and Science Act），为与中共之间的芯片竞争提供了长期战略支持。目前该法案已送往白宫，等待美国总统拜登（Joe Biden）签署后成为法律。
这份价值2800亿美元的芯片法案为美国半导体生产提供520亿美元补贴，并为芯片工厂提供240亿美元的投资税收抵免，以吸引芯片大厂赴美设厂。该法案还将授权在5年内拨款超过1700亿美金，促进美国的科学研究，以便更好地与中共竞争。
这项法案被认为是一项开创性的立法，是重振美国工业基础和加强国家安全利益的方式，以应对未来若海外供应链中断，美国所受到的冲击，因为目前绝大多数先进的半导体都在美国国外生产。
但它也明确规定，自该法案生效之日起的10年期间，获得美国政府资金的实体不得在中国或任何其它受关注的外国从事任何涉及半导体制造的实质性扩张的重大交易。这些限制被认为将阻止这些实体10年之内在中国大幅扩大比28纳米更先进的芯片的产能。
即使28纳米芯片比目前最尖端的半导体落后几代，但它们仍然被广泛用于汽车、智能手机等产品中。
美日将在半导体领域进行合作
为加强用于量子计算机的新一代芯片量产的联合研究，美国和日本政府决定成立新的研究机构，并要求韩国和台湾参与。
美日两国7月29日在美国华盛顿召开的经济“2+2”部长级会议上，美日两国同意建立一个新的下一代半导体联合研究中心。两国在会后的联合声明中表示，他们就强化半导体、电池、重要矿物等战略性物资的供应链弹性达成共识。
美日将联合研发系统半导体领域的2纳米半导体。美日两国认为，最重要的合作领域是新一代半导体的研发。美日通过加强尖端半导体的合作，在提高两国竞争力的同时，也能在重要技术方面减少对对抗国家的依赖。
最近，美国政府也正在邀请韩国参与由美国主导、将中共排斥在外的芯片四方联盟。联盟旨在加强美国、韩国、台湾和日本的半导体合作，构筑安全的半导体供应链。目前台湾和日本已经决定参与，韩国尚未确定是否加入。
北京砸重本推芯片研发
中共近几年倾举国之力发展芯片，尽管距离最尖端技术相差甚远，但已逐步在产业供应链中占据一定优势。
据中国半导体行业测算，2020年中国集成电路销售收入达到8848亿元人民币（约合1309亿美元）。
2020年年中，中共国务院印发文件，强调集成电路产业和软件产业是信息产业的核心。虽然芯片行业的国产化正在加速，但目前产量仍不能有效满足各行业对芯片的需求，同时叠加部分产业对于高端芯片的进口依赖，使中国的芯片进口量一直位于世界前列。
中共国务院发布数据称，中国芯片自给率要在2025年达到70%，而2019年中国芯片的自给率为30%左右。
中共工业和信息化部总工程师、新闻发言人田玉龙在2021年3月曾称，中共高度重视芯片产业、集成电路产业，并发布了促进产业发展的相关政策。他还称，中共将在多个领域采取措施，在国家层面上给予大力扶持。
总部位于湖北省武汉市的长江存储是中国制造NAND闪存芯片的新兴企业。公开资料显示，长江存储成立于2016年12月21日，出资方包括紫光集团控股子公司紫光国器与中共国家资本，注册资本高达386亿元人民币（约合57亿美元）。紫光集团是中共国有控股企业，是中国存储芯片和网络产品与服务的领军企业之一，但在2021年7月9日宣告破产重组。
2020年4月13日，长江存储宣布推出128层QLC 3D NAND闪存，单颗容量达到1.33Tb。2018年4月26日，中共最高领导人习近平到长江存储视察，强调要“加快在芯片技术上实现重大突破”。
美国白宫在2021年6月份公布的一份报告中表示，长江存储接受了中共当局约240亿美元（注：在报告第29页）的补贴，美光科技和西部数据正面临长江存储的低价压力，长江存储的扩张和低价产品对这两家科技公司构成了直接威胁。
中国企业靠高薪利诱挖角
中国中芯国际创办人、前CEO张汝京在2021年11月曾公开表示，中国想要实现半导体自给自足的最大障碍并不是缺资金，而是产业长期缺乏人才。
中国集成电路及手机行业门户网站集微网在2022年1月的一篇报导中说，美光科技正在解散位于中国上海的DRAM设计团队，并挑选核心员工以技术移民前往美国。
据一位前美光员工透露，美光的DRAM设计团队此前有一大波人员流失至中国本土IC设计公司和存储大厂。
半导体行业一名高管表示，美光解散DRAM设计团队，很有可能是出于防止技术外泄的考虑，虽然目前中国的DRAM企业数量相对较少，但未来几年内或有可能出现新的DRAM制造商，并且现有的DRAM企业也正求才若渴，美光此举或是想将产品的设计和研发收拢至中国大陆以外地区。
由于半导体人才匮乏，中国半导体企业还大举从台湾挖角，尤其是针对资深高管。
德国之声中文网在2021年8月的一篇报导中说，近年来，中资公司透过各式管道在台湾设立团队、将半导体工程师挖角，引起台湾政府警戒。
曾任职台湾芯片制造大厂的台湾半导体工程师Kevin告诉德国之声，他透过猎头介绍，接连在多家中国半导体公司面试，后来在领英（Linkedin）上被挖角，顺利进入华为的台湾总代理商讯崴工作。这一跳槽，使他的薪资向上加了20%。
文章说，在过去，中国公司通常直接将台湾人才挖角到中国，但近年来因许多台湾工程师不愿背井离乡，一些中国企业便通过各式管道在台湾设立办公室，以就近吸引人才。中国挖矿晶片公司比特大陆、阿里巴巴旗下的平头哥半导体等都曾在台湾挖角。
日本媒体《日经亚洲》在2020年8月也报导说，自2019年起，中国泉芯集成电路制造（济南）有限公司（QXIC）和武汉弘芯半导体制造有限公司（HSMC）这两家中国半导体企业，从台积电挖走100多名资深工程师和管理人员。
消息人士告诉《日经亚洲》，这两家半导体厂各自挖到50多名台积电员工，以发展14纳米和12纳米工艺。据悉，弘芯提供的待遇是台积电员工年薪和奖金总额的2～2.5倍。虽然人才流失不会立即影响台积电在业内的领先地位，但台积电非常担心人才流失，并担心商业机密可能会被转移到这些新兴的中国厂商手中。
有数字显示，2019年，中国半导体企业从台湾地区挖走的技术人才总数超过3000人。2015年后，技术人才流动更加快速，其中包括前台积电联合COO蒋尚义，前台积电研发部门高管梁孟松，前联华电子CEO孙世伟等等。
任正非：中国还造不出先进芯片
中国科技公司华为创始人任正非在2020年9月曾公开说，中国还造不出先进的芯片。
任正非称，华为遇到的困难是，“我们设计的先进芯片，国内的基础工业还造不出来，我们不可能又做产品，又去制造芯片。”
他还称，华为受到百年未闻的围剿。
2020年9月15日，美国对华为的禁令正式生效，使用到美方技术的芯片企业将不得在未经允许的情况下向华为供货。
责任编辑：连书华
