【大纪元2022年09月09日讯】（大纪元记者吴旻洲台湾台北报导）随着美中紧张关系升温，美国政府拟进一步阻挡陆企取得美国技术。不过专家警告，中国科技厂虽然被美国封锁“先进制程”（10奈米以下）晶片的取得管道，但下一代6G领域重要技术中企早已布局多年，且用到的次世代晶片仅“成熟制程”就可以，这就是中共弯道超车的布局之一。
美中科技战自川普政府任内开打，至今持续多年仍不断升温，美方近期接连传出计划扩大围堵中国，不仅将把半导体设备出口管制自原先的10奈米以下制程，扩大至14奈米以下；管制对象也从晶圆代工厂，扩及记忆体厂。
此外，美国还准备将电子设计自动化（EDA）软体纳入管制项目。由于EDA软体是晶片设计的关键工具，一旦美国实施禁令，中国晶片设计产业势必会遭受严重冲击。
工研院产科国际所研究总监杨瑞临坦言，美中半导体的攻防，牵动整个国际局势的转变，也将对整条产业链造成冲击，从稀土原料、材料、设备、关键零组件，一直到制造、设计、封装、测试，再到使用者手里的资通讯科技（ICT）产品，未来都会面临地缘政治的影响。
他表示，目前美中半导体的攻防仍然聚焦在亚洲地区，而欧洲地区除了荷兰的EUV（极紫外光曝光机）大厂艾司摩尔（ASML）之外，其他国家都还没被拉进战场，这也是美国管制中国半导体的破口，所以美中未来势必还会有更多攻防。
他进一步表示，美国不只管制EUV极紫外光机，现在包括市占率逾5成的蚀刻设备龙头科林研发（Lam Research）、市占率也逾5成的检测设备龙头科磊（KLA），若要销售到中国都要经过审查程序，未来甚至美系IC设计工具业者对中国出口都要受到管制。
不仅如此，美国商务部工业和安全局（BIS）8月12日公告，将四项“新兴和基础技术”纳入新的出口管制。分别是包含可承受高温电压的第四代半导体材料氧化镓（Ga2O3）和金刚石，以及开发验证3奈米以下GAAFET（全栅场效应晶体管）架构的电子设计自动化软体（EDA），还有火箭、高超音速系统的增压燃烧技术（PGC）。
GAAFET结构集成电路的EDA软体，主要用于设计、分析、优化和验证集体电路或印刷电路板的性能。作为FinFET的继任者，GAAFET被视为量产3nm及以下工艺制程的关键技术。
杨瑞临表示，台积电3奈米仍用FinFET架构，2奈米才会跨进GAA架构，而中国现在只能做到7奈米，所以美国的超前管制，明显不只是针对中共。他说，由于过去10、20年以来，欧洲许多企业对中态度友善，只要中共肯出大钱就卖，所以美国此举也是提醒其他盟国，必须即早做出因应。
美国8月9日时通过“晶片法案”，要求接受补助的厂商，未来10年不得前往中国扩大生产比28奈米制程先进的晶片，而且相关管制，也适用于外商在中国建置的半导体厂。此外，美国还计划邀集台湾、日本及韩国共组晶片四方联盟（Chip 4），预计8月底召开工作会议。
不过面对美国在半导体先进制程的围堵，中共并未坐以待毙，甚至还计划要“弯道超车”。杨瑞临说明，美国在5G时代输给中国，所以美国科技谋略是锁定下一代的6G与AI，虽然上层的算法与应用很关键，但底层的通讯晶片与运算晶片也是重中之重，若没有这些晶片，要发展6G、AI就会跌跌撞撞。
他表示，从目前的发展蓝图来看，各国对6G的看法其实都差不多，不外乎就是更快速、更大容量、超低延迟、同时众数连接等特点，而且还具备超安全、高信赖、超低功耗、自主性、可扩充性等性质。
他表示，这些6G重要技术相关的半导体，大约在10年以后都会慢慢投入市场，而且所有技术都不需要先进制程，只需要28奈米以下的成熟制程即可，甚至连14奈米可能都不需要。
他以日本的6G发展为例，量子电脑、量子通讯所需晶片，资料中心里要用到的次世代晶片，甚至6G时代新兴的“仿生AI”（Neuromorphic AI，或称类神经晶片人工智慧运算）等，这些全部都不需要先进制程，“这就是中共希望弯道超车的其中一个方式”。
杨瑞临表示，过去他常年都会赴欧洲各国进行学术交流，所到之处见到的所有黄种人几乎都是中国人，发现他们早在2016年时，就把北大、清华等优秀人才投入仿生运算领域，甚至清华还结合了横跨7个系所的研究计划，可见得中共有多重视这方面的研究，反观当时台湾的仿生运算都还没开始发展，美国也明显落后。
不仅如此，2017年时，中国多所大学与国营企业，还与国际企业合作成立一家瑞士的仿生晶片制商SynSense（时识科技） ，该公司被全球最具权威的IT研究与顾问咨询公司高德纳（Gartner）评选为，全球仿生运算晶片开发的4家领导厂商之一。
“其实中国与欧洲在很多领域都有长期有合作，而且后面的股东、伙伴都是中国一等一的大学”，杨瑞临表示，这只是其中之一的例子，其实在科技领域弯道超车、绕到部分，中共真的是不遗余力。
他坦言，未来的6G、AI领域，中国的科技厂商若要用到先进制程，大概还是会面临被美国管制的困境，而中方也肯定会转为台面下，以绕道方式取得晶片，所以这场由美国代表的自由世界市场阵营，与中国科技厂商之间的攻防战，短期内应该很难看到结果，仍然要持续关注。
根据SEMI的统计，到2024年底，中国大陆将新建31座晶圆厂，全球最多，超越台湾的19座，以及美国的12座。虽然中国的这31座新厂多为成熟制程（10奈米以上），对于领导厂商如台积电、英特尔、三星的先进制程影响不大，但这种“厂海战术”对于其他成熟制程的厂商，恐将造成巨大的压力。
责任编辑：林勤芝
