【大纪元2023年01月26日讯】（大纪元记者张原彰报导）美国加强对中国的晶片制裁，与日本、荷兰商讨共同制裁方案不只一次，据路透社报导，美国与荷兰预计在27日在华盛顿举行会议，如果双方能就细节达成一致，协议最早可能在周五宣布，届时荷兰的半导体生产设备制造商ASML，可能调整对中国的设备出口计划。
美国对中国的半导体限制，近期聚焦在半导体设备的出口，据路透社早前的报导，在本月中旬，美国总统拜登分别会见日本首相岸田文雄，以及荷兰总理Mark Rutte，白宫与两国商讨禁止出口晶片制造设备给中国。
日本东京电子公司威力科创（Tokyo Electron Ltd）和荷兰企业艾司摩尔控股公司（ASML Holding NV），而ASML更是对制造半导体发挥至关重要的作用。不过，ASML的态度并不明确，而荷兰政府方面，则考虑由国家介入，禁止可生产14奈米以下晶片的设备出口至中国，与美方立场一致。
据路透社最新的报导，尽管美国尚未说服荷兰加入制裁阵营，但两国正针对半导体设备出口进行更深入地讨论。而美、荷最新协议，最快在27日出炉。
报导引述消息人士说法，荷兰官员坚持要根据国家安全，考虑相关控制措施，避免留下美国试图偏坦荷兰晶片业的印象。
不过，在业者端，据ASML执行长韦尼克（Peter Wennink）最新发表声明，指出假使中国如果无法购得半导体设备，他们将自行研发。
责任编辑：玉珍
