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台经济部携手电电公会 媒合AI晶片等三大产业技术需求

经济部13日携手公会与产业,举办“经济部产业技术司X技术需求媒合会”,现场吸引鸿海、固纬、无敌、和硕、康舒等70家厂商参与。(经济部提供)
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【大纪元2023年12月13日讯】(大纪元记者侯骏霖台湾台北报导)经济部13日与电电公会合作,举办技术需求媒合会,今年聚焦在AIoT及晶片应用、高阶制造及显示技术,与智慧车电及绿能等三大主轴,吸引湖海、康舒、广运、东元等70家厂商参与,协助增添企业研发动能、抢攻未来商机。

经济部产业技术司简任技正张能凯指出,台湾中小企业家数占全体企业逾98%,研发资源相对有限,经济部辖下法人合计拥有超过7,000名研发人员,是台湾产业的“研发中央厨房”。

他说,经济部过去2年与明基友达集团、鸿海科技集团合作,促成一家业者洽商导入5G SA智慧型行动边缘运算系统,并应用于智慧工厂、封装技术制程改善等,带动产业创新。

为精准、有效率对接产业需求端及研发供应端,张能凯表示,今年与电电公会合作举办“技术需求媒合会”,主要让有需要研发资源的业者,可直接与研发法人洽商,特别是中南部产业如金属制品、纺织、橡胶塑胶等传统产业,可以让研发成果更全面落地于全台产业。

台湾电电公会理事长李诗钦表示,全台企业会员达3,000多家,遍布全台各地,产业涵盖资通讯、半导体、光电照明、重电及供电产业、网路服务、汽车电子、电子零组件等产业。

企业针对5G通讯、自驾车、绿色制造与资安晶片等领域提出需求,经济部也号召40项技术成果,例如工研院毫米波阵列天线模组材料技术、金属中心4D固相式积层制造技术等。

李诗钦说,此次技术媒合会切中企业会员最需要的几项技术,期待借政府力量增添企业研发动能,以抢攻未来市场商机。

责任编辑:郑桦

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