【大纪元2023年05月24日讯】（大纪元记者侯骏霖台湾台北报导）全球晶圆代工龙头台积电有意赴德国设厂，路透社23日报导，台积电高层表示，目前正在谈判阶段并持续进行中，最快将于今年8月才会拍板定案。
台积电（TSMC）业务开发资深副总张晓强（Kevin Zhang）23日受访表示，“我不想牵扯到政治层面，但我确实认为，有必要为客户提供多元化的供应管道”。他提及，考量客户群与需求来说，欧洲是一个相当重要的地理位置。
报导指出，张晓强对于德国设厂方面，并未证实补贴规模，或是相关成本考量，也未透露哪些公司可能参与建厂的计划。不过，德国经济部证实，与台积电的谈判正在进行中，但尚无具体细节提供。
张晓强表示，台积电若顺利于德国建厂，预计将采用28奈米成熟制程生产车用微控制器（MCU），该计划获得德国地方政府、欧盟的支持，但目前尚在进行内部评估，并等待相关政府核准。
彭博社5月曾率先报导，台积电与恩智浦、博世、英飞凌等技术大厂协商，预计以合资方式在德国萨克森邦（Sachsen）兴建新晶圆厂，建厂预算至少70亿欧元，若含德国政府补贴，最终可能上看100亿欧元，若顺利进行，将是台积电首座欧洲晶片制造厂。
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