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封测业
【大纪元10月25日报导】(中央社记者张均懋台北二十五日电)硅品精密工业公司董事长林文伯今天在法人说明会上指出，如果第4季封测景气呈现旺季不旺现象，明年首季景气相对将呈淡季不淡表现。
林文伯认为，影响明年第1季景气因素，有英特尔(Intel)主打的双核心 (Core Duo)中央处理器，以及微软推出的新作业系统Vista，将是带动明年首季需求的两项产品。
对硅品第4季的营运展望，林文伯预估，第4季营收将较第3季微幅成长0至3%，第4季营业利益率约在20%至22%间，第4季平均售价 (ASP)将较第3季微幅下滑。
他指出，第4季封测接单价格下跌原因，一是因为IC基板成本下滑，二是因贵重金属 (如金价)价格下跌，硅品将这些原料成本的降低将回馈给客户，使第4季平均售价将微幅走低。
林文伯进一步区分第4季各产品市场景气与第3季的差异，个人电脑零组件包括绘图晶片、晶片组与第3季持平，消费性产品将较第3季微幅上扬；通讯产品方面，有线宽频部分较第3季微幅下滑，无线通讯、无线区域网路、记忆体等均较第3季微幅上扬。
至于中长期封测市场景气表现，林文伯认为未来2 年封测业景气均不错，原因是不论个人电脑或是消费 性电子产品的数量都将持续成长，且依据市调机构预 估，未来2年个人电脑市场在数量上仍将有2位数字的 成长表现。
林文伯表示，过去2年3C产品市场消费快速增长，尤其是中国大陆及印度等新兴市场地区，3C产品消 费增长速度更快，而这些3C产品都以高阶封装为主，但相对高阶封装产能近年来扩产有限，预估此情势将使近年市场对高阶封装维持高度需求。
