【大纪元3月23日报导】（中央社记者田裕斌台北23日电）日本震灾引发市场对智慧型手机恐出现“断链”危机的忧虑，资讯工业策进会产业情报研究所（MIC）认为，宏达电的软板、NANDFLASH 主要供应商皆非日商，受影响不大。
MIC表示，石英元件包括表面声波滤波器 (SAWFilter)主要供应商村田制作所受影响程度不大，温度补偿石英振荡器 (TCXO)主要厂商Epson Toyocom福岛厂、秋田厂虽处停工状态，但因日系供应者众，台厂可寻求第二供应商。
软板方面，鸿海代工客户苹果 (Apple)主要供应商Nippon Mektron奥原与鹿岛厂短期产能无法恢复，Fujikura的福岛厂、秋田厂、茨城厂尚须评估复工时间，短期恐遇缺料问题；宏达电软板来源主要是嘉联益及美商M-Flex，供货不受影响。
NAND FLASH方面，苹果主要供应商东芝（Toshiba）岩手厂停工，四日厂虽部分晶圆受损，但已恢复生产，受冲击程度不大；宏达电主要供应商则是三星（Samsung Electronics）则不受影响。
IC载板原料BT树脂基板方面，主要供应商包括三菱瓦斯化学、日立化成占全球 9成产能，随日立化成复工、三菱瓦斯化学宣布 4月上旬恢复部分产能下，加上海外其他供应商包括日商 Sumitomo、美商 Isola、韩商Doosan及台湾的南亚均未受影响，若IC载板库存充足，并加速第2家BT树脂供应来源认证，可望缩小冲击。
