【大纪元2017年03月07日讯】（大纪元记者徐翠玲台湾台北报导）感测晶片在未来物联网、穿戴式装置世界中，将居于核心地位，数量将是现有IC晶片百倍以上。国研院7日表示，为协助台湾半导体产业跨足这片蓝海，国研院晶片中心研发出“感测晶片高速整合技术”，大幅缩短开发感测晶片所需时间，时间缩短为现有的1/10。
国研院晶片中心组长庄英宗表示，应用于穿戴式装置或物联网无线感测晶片可区分为感测器、感测信号读取、处理器、无线传输和电源管理电路五大区块。
国研院晶片中心针对这五大功能，各自发展出一些具备不同特性的感测器或电路区块，如形变、运动、生医、环境等不同的感测器，或运算速度快但耗电，以及省电但运算速度慢的处理器，可运用于不同功能需求的感测晶片。
庄英宗说，这项技术大幅简化设计及测试时间，有助学界及厂商开发创新型感测晶片，争取物联网商机。晶片中心制作出“智慧背包晶片”，可自动发出求救讯号，原需10年才能开发，现只花6个月就完成。
另外，打造“智慧骨板”，内建晶片可判断骨头承受力道是否稳定，再以无线传输讯号给医生参考，将有效取代X光。过去技术难以设计制作出这样的产品，但国研院透过感测晶片高速整合技术首度成功研发。
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