【大紀元2021年12月25日訊】（大紀元記者林倩玉台灣新竹報導）科技部、新竹市府攜手推動的竹科X基地，首棟大樓今（25）日正式開工，為地下2層、地上12層的辦公大樓，預計2024年3月完工。總統蔡英文、行政院蘇貞昌院長、科技部長吳政忠、立委柯建銘、立委鄭正鈐、新竹市長林智堅與產業代表都出席今天的動土典禮。竹科X基地未來將聚焦AI（人工智慧）、IOT（物聯網）等軟體產業，基地內將興建3棟軟體大樓。
蔡英文表示，台灣在世界半導體產業鏈佔有領頭羊地位，尤其是在這波疫情當中，全球對台灣晶片需求越來越高，再次凸顯台灣高科技產業的重要性。她說，硬體方面，台灣的IC代工全球市占率全球第一；IC設計封裝測試位居世界第二；其他LCD、LED及太陽能板等產業，穩坐全球前三名，成為台灣高科技產業最堅實的「硬實力」展現。
蔡英文說，為讓台灣高科技產業發展邁入新紀元，我們在既有優勢之上，全力投入更多軟體的創新及研發。竹科X基地未來積極發展AI、5G、資通訊以及大數據產業，相信能成為帶動台灣高科技產業「軟實力」的重要產業聚落。
蘇貞昌表示，台灣在最困難的時刻，交出最亮眼的時機，今年在蔡總統帶領下，台灣創下3個「21」奇蹟：一為連續21個月來外銷訂單不斷成長；二是今天投資率佔GDP 21年來最高；三為失業率是21年來同期最低。他期許，竹科一直是台灣高科技龍頭產業聚落之地，今年營業額破1.3兆得來不易，是政府與企業齊心努力的成果。今天基地第一軟體大樓的動土看得出從政府到民間，產學研各方齊心合力就可以突破困難，帶來希望。
蘇貞昌說，昨天（24日）中國西安封城，台灣台北卻是不夜城。台灣在舉世滔滔中，平安夜都在溫暖的歌聲中平安度過，很不簡單。今天基地動土就像未來的大新竹，帶來大願景、大希望，希望大家敞開大心胸，用大努力讓台灣有大大進步，大大的有力。
吳政忠表示，竹科X基地將以軟扶硬、軟硬整合帶動竹科發展。往後科學園區設立，不該只是大水、大電，應該有「優生活、精緻多元、節能永續」三大新思維，未來用晶片打造食衣住行，將有更多民眾受惠於半導體科技、受惠於創新產業。
林智堅表示，竹科685公頃用地已經飽和，竹科X是都市型科學園區，也是國家未來發展的需要，中央投入超過183億元打造，未來將以軟扶硬、軟硬整合，2024年完工後將創造2800個就業機會。
責任編輯：李薇
