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台積電震後快速復原 突顯台晶片業韌性

圖為台積電(TSMC)的標誌。(宋碧龍/大紀元)
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【大紀元2024年04月05日訊】(大紀元記者侯駿霖台灣台北報導)台灣3日發生芮氏規模7.2強震,台積電不到10小時就宣布逾七成晶片生產設備恢復運作。日媒報導,這足以證明台灣因應地震等災害的準備程度,但也提醒晶片製造在亞洲地震多發區域有其風險。路透社則表示,地震對供應鏈可能有一定程度影響。

根據《日經新聞》指出,台灣半導體、晶片基板及印刷電路板(PCB)等關鍵零組件,在全球市占率龐大,這些機器需要全天候運作,尤其晶片製造程序精密且複雜,任何的中斷都代價高昂。

報導說,台積電對外聲明,台南最先進晶圓廠的整體設備恢復超過80%運作,最先進和昂貴的極紫外光(EUV)曝光機也無受損,該設備對輝達(NVIDIA)人工智慧(AI)及蘋果iPhone處理器的3奈米、5奈米生產至關重要,因此備受外界關注;輝達曾表示,徵詢台灣合作廠商後,預期台灣地震不會對其供應造成任何影響。

報導引述一名設備工程師指出,地震若發生在假期或非上班時間,所有人將在1小時內立即回廠,工廠能快速恢復與台灣晶片產業的工作文化密切相關。另一名設備供應商說,雖遇上清明假期,但台灣工程師都傾巢而出,協助機台恢復運作。

此外,晶片廠遇到4級以上地震,第一件事就是疏散所有無塵室、廠區工作人員,待主震停止後,先以遠端監控是否有火災、毒氣或任何可能導致事故的化學物質外洩,在確認環境安全無虞後,才讓設備、廠房、材料團隊回到指定站,開始檢查設施。

工程師加班救援 迅速復原有3關鍵

台經院產經資料庫研究員暨總監劉佩真認為,只有在台灣才能做出這番成績,她分析,台積電及台灣半導體產業鏈能在這次地震中快速復原有3個關鍵,首先,台積電記取921、高雄美濃地震教訓後,日益精進的耐震能力;其次,有日夜加班的工程師,且這點國外沒辦法複製;最後,有全天候配合的園區供應鏈廠商,這些皆突顯台灣特有的半導體供應鏈韌性與競爭力。

路透社報導,儘管台積電很快發出震損聲明,但調研機構以賽亞調研(Isaiah Research)在報告中表示,這家晶片製造商在新竹、台南、台中的工廠,都有不同程度的中斷,可能會推遲部分發貨,並增加晶圓投入來彌補損失。

巴克萊(Barclays) 分析師認為,部分高端晶片需要全天候無縫進行數週,若受地震影響出貨,外溢效應可能讓日本、韓國等專注上游產品的經濟體,以及中國、越南等下游產品經濟體的電子製造業,出現「短期停滯」現象;台灣、韓國等晶片製造商未來可能藉此提高價格。

由於台灣與大馬在半導體產業有依存和連結度,馬來西亞半導體工業協會會長王壽苔(Wong Siew Hai)5日表示,半導體IC晶圓在台灣製造,部分晶圓可能在馬來西亞組裝和測試,但台灣地震後,大多數半導體業者24小時內就重新運作,不會對大馬半導體供應鏈造成立即影響。

責任編輯:陳玟綺

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