【大纪元2024年05月07日讯】（大纪元记者侯骏霖台湾台北报导）为了不让台积电专美于前，加上美国与日本期望降低半导体供应链的地缘政治风险，美国半导体大厂英特尔（Intel）7日传出正在联手14家日本企业，在日本开发半导体后段制程自动化的制造技术，一系列投资预估将投入数百亿日圆。
在半导体领域，由于电路形成等的“前端”技术制程，开始趋近物理极限，让技术竞争重心逐步转向堆叠晶片、可提高效能的相关后端制程上；过去半导体后端制程透过人工作业组装，厂房往往设在劳力密集的中国及东南亚国家，业界认为，若赴美国、日本设厂，必须先解决自动化技术问题。
《日经》报导指出，英特尔这次自动化技术的合作企业，包括欧姆龙（Omron）、山叶发动机（Yamaha Motor）、Resonac控股、信越化学旗下信越聚合物（Shin-Etsu Polymer）等14家日企，并由英特尔日本法人的社长铃木国正（Kunimasa Suzuki ）领导，以实现2028年实用化目标。
美国波士顿顾问集团的数据显示，截至2022年，全球半导体后段制程38%位在中国。一家美国代工制造商高层说，公司已经收到欧美客户要求，须减轻与中国相关的供应链风险。
报导认为，日本及美国政策制定者都在寻求将晶片制造流程，尽可能的转移到本国境内，以降低供应链中断的风险；市场研究公司TechInsights预估，今年后段制程市场规模可望年增13%，来到125亿美元（约新台币4051亿元）。
苹果与台积电合作 开发资料中心AI晶片
近日市场传出，美国苹果公司（Apple Inc.）正与台积电密切合作，将自主开发可运用在资料中心服务器的人工智慧（AI）晶片，可望让苹果在产业竞争上取得关键优势。对此，苹果发言人未提供评论。
《华尔街日报》周一（6日）引述知情人士报导指出，苹果服务器晶片将专注在运行AI模型（逻辑推理），而不是训练AI模型，AI模型的训练市场仍将由辉达（NVIDIA）持续占据主导地位。
一名消息人士表示，苹果公司过去10年推动iPhone、iPad、Apple Watch、Mac电脑的自主研发晶片设计，未来会投入到公司服务器上，而这项苹果服务器的专案计划，代号为“Project ACDC”。也就是苹果资料中心晶片（Apple Chips in Data Center）。
部分消息人士称，苹果一直在设计、初始生产上，与台湾台积电紧密合作，但尚不清楚具体成果。
责任编辑：吕美琪
