工研院成功开发软性印刷电路板用铜箔

【大纪元3月31日报导】（中央社记者陈惠珍台北三十一日电 )台湾工研院工业材料研究所宣布，成功开发软性印刷电路板用铜箔，并协助台鑫科技公司建立相关技术制程和生产线，其生产的铜箔耐折、软化、抗高温变色及抗撕等特性，具世界一流水准。

工研院材料所副所长栗爱纲指出，软性印刷电路板或可绕性印刷电路板 (简称FPCB)， 主要用在笔记型电脑、手机、自动相机、DVD player等需要折弯移动的线路上，近年更因手机普及软硬复合板使用增加，而使软板需求量急速上升。

他同时表示，台湾软板产值超过 120亿元，抗折性轧延铜箔为软板主要原料之一，至今台湾业者所需铜箔皆自日本进口，竞争力与成长性受限，因此台湾业者希望能有本地的铜箔供应商，以提高竞争力。

为此，材料所在成功开发软性印刷电路板用铜箔后，并协助台鑫科技建立软性印刷电路板用轧延箔的制程技术与生产线。

台鑫科技软性印刷电路板用轧延箔，目前第一条生产线产能为每月15万平方公尺，所生产铜箔耐折、软化、抗高温变色、抗撕等特性，不亚于世界主要软板用铜箔供应商日本日矿公司产制的铜箔；尤有甚者，台鑫产品表面粗糙度更小，尺寸安定性亦较佳。

为因应市场需求，台鑫计划在短期内再扩充两条生产线。