【大纪元9月30日报导】(中央社记者张建中新竹三十日电)台积电预估2012年18吋晶圆将进入试产阶段。工研院产业经济与趋势研究中心 (IEK)表示，18吋晶圆厂投资金额庞大，估计需达80亿至100亿美元，预期届时跨入18吋晶圆厂世代，全球半导体产业势必展开另一波企业转型或整并风潮。
IEK产业分析师姜常俊指出，若以同样月产3万片规模的晶圆厂比较，1座8吋厂建厂资金约需12亿美元，1座12吋厂约需25亿美元；随着建厂资金增加，带动全球半导体产业产生重大变化，根据统计，2007年全球有71家半导体公司拥有8吋晶圆厂，不过拥有12吋晶圆厂的公司只有27家。
姜常俊说，中小型半导体制造厂在面临产业变化时仅有三个选择，一是与策略伙伴合作建厂；二是退出新世代晶圆厂竞争，走向利基型产品；三则是转型为IC设计公司。
2006年全球前十大半导体公司中己有TI、NXP、Freescale等大厂放弃或减缓扩充自有晶圆厂产能的计划，积极进行企业资源的重新配置，淡出先进晶圆制造领域的趋势明显。
姜常俊表示，18吋晶圆厂投资金额动辄80亿至100亿美元，预期一旦跨入18吋晶圆厂世代，全球半导体产业势必经历另一波企业转型或整并的风潮。
姜常俊指出，台积电已规划2012年18吋晶圆厂进入试产，预期届时台积电在更多IDM客户淡出先进晶圆厂制造的情况下，客户群可望进一步扩大，加上竞争对手加入18吋晶圆厂竞争的能力相对薄弱，将使得台积电明显受惠。
