封裝
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台大跨國團隊研究 突破半導體封裝界光學量測瓶頸 2023/04/26台大機械系教授陳亮嘉26日表示,跨國團隊運用深紫外寬頻光源作為光學偵測,藉由機器學習演算,針對多項關鍵尺寸量測突破技術瓶頸,開口尺寸可達...
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高雄史上最大單一投資案 華邦電子12吋晶圓廠10/3動土 2018/10/03華邦電子公司投資3,350億進駐高雄路竹科學園區,12吋晶圓廠10月3日動土,是高雄史上最大單一投資案,預計將帶來2,500個工作機會...
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最大外商美光進駐 台中首站媒合率達7成 2017/12/26記憶體大廠台灣美光公司進駐台中,設立全台首座全自動化封測廠,也是在台投資最大的外商公司。為推動青年畢業即就業,也滿足產業用人需求,台中市...
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陸資參股台IC設計?經長:配套完整才開放 2015/11/26對於開放陸資來台參股IC設計產業,經濟部長鄧振中表示,IC產業中、下游的製造及封裝已有限開放中資投資,只剩上游的設計還未開放,但會考量相...
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台先進封裝應用廣 封測雙雄深耕 2014/10/10物聯網、雲端和4G應用帶動半導體先進封裝需求,封測大廠日月光和矽品等,積極布局系統級封裝、晶圓級封裝和2.5D/3D IC。
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封裝銀打線 具高產出優點 2013/11/22封測大廠矽品持續推動銀打線封裝。工研院產經中心(IEK)表示,封裝銀打線具有高產出等優點。
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日月光看好系統級封裝 2013/11/14(中央社記者鍾榮峰台北14日電)封測大廠日月光主管表示,系統級封裝(SiP)在明年將是有驚喜的一年。
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封測廠:SiP更複雜 是好生意 2013/11/14封測大廠日月光主管表示,系統級封裝(SiP)商業模式將更為複雜,但未來10年到20年有好生意。
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台灣之光 中大LED演色封裝技術領先全球 2010/04/13愛美的女性化妝後會發現,上的妝到了戶外之後看起來顏色不一樣,其實這是因為室內的光線有偏色的問題,讓眼睛造成錯覺。中央大學今(13)日發表...
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封測業表現佳 未來發展憂喜參半 2005/03/22久被視為「傳統電子股」的封裝測試業,去年獲利出乎各界意料地好,產值較前年大幅成長近4成;工業技術研究院表示,封測業景氣已自4年前的谷底向...
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