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【大纪元4月5日讯】对于自己兼容64位与32位系统的“第八代微处理器”——Hammer系列，AMD寄予厚望，日前表示，Hammer系列将于今年第四季度上市，2003年将成为公司的主力产品，预计最早在2004年，Hammer系列将占AMD出货比重达5成以上，并成为公司主要的营收来源。
赛迪网4月3日消息,AMD董事长暨CEO-Jerry Sanders在公司2001年度报告中指出：0.13微米、绝缘层上覆硅（SOI），及第八代Hammer微处理器等多项先进制造工艺技术与新产品，都将在今年陆续开花结果。他表示，AMD将与老对手英特尔并驾齐驱，在2003年将微处理器制造工艺推进到0.09微米。
Sanders称，AMD的0.13微米制造工艺即将在生产中发挥作用，目前已向下游厂商提供了不少采用0.13微米制造工艺的Thoroughbred核心Athlon XP，这种产品本季度将正式开始量产，预计6月时就可批量上市。
据了解，这种采用新工艺生产的Athlon XP，核心面积仅有80平方毫米，约为采用同样制造工艺新奔4核心面积的45%，这款产品一旦开始正式量产，可望压低制造成本，抵御英特尔的价格攻势。
在生产方面，新Athlon XP处理器除在德累斯顿Fab30晶圆厂生产外，AMD还将利用联电的12英寸晶圆厂和先进技术，作为微处理器产能来源。
在新Athlon XP之后，采用0.13微米制造工艺、绝缘层上覆硅技术的Hammer处理器，也将于今年第四季度、10月份前后正式上市。
与英特尔将64位微处理器定位为专攻高端服务器的市场策略不同，由于Hammer采用了X86-64架构，可很好的兼容64位及32位应用，其性价比较高，有专门针对普通台式机市场的产品——ClawHammer，这对于英特尔的32位微处理器奔腾4来说将是重重一击，AMD可望借助Hammer系列产品将市场占有率进一步拔高。
在生产比重上，AMD打算在2003年全力推进Hammer产品线，使其成为主力产品，2004年其出货比重更是可望超过50%，成为AMD营收的主要来源。
AMD还表示，它生产微处理器的德累斯顿Fab30晶圆厂，将继续作为高端制造工艺技术的研发据点。今年底之前，Fab30将全面导入0.13微米制造工艺，并在2003年开始试生产采用0.09微米、绝缘层上覆硅制造工艺的产品。
AMD目前仍采用0.17微米制造工艺、生产闪存产品的Fab25晶圆厂，也会在今年底前转用0.13微米制造工艺。
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