【大纪元10月28日报导】(中央社记者张均懋台北二十八日电)受到半导体晶片库存有待去化影响，高阶封测及晶圆测试业对第4季业绩看法多认为与第3季持平；但包括驱动IC、记忆体及消费性电子等封测业在旺季效应下，相对看好第4季业绩成长表现。
受惠第4季TFT-LCD面板需求大幅提升，驱动IC封测厂商如南茂 (ChipMos)、飞信、颀邦对第4季业绩都抱持乐观看法，第4季平均产能利用率估计在90%左右，较第3季70%至80%明显提升。 为避免重蹈产能过度扩充覆辙，驱动IC封测厂商对明年资本支出规划较今年相对保守许多，尤其今年第2季驱动IC封装产能利用率降至60%的低迷水准，使厂商多以“先把产能填满，再考虑扩厂”为资本支出原则。
另一方面，TFT-LCD面板产业受到电视市场上、下半年淡旺季需求的差距扩大现象，也促使驱动IC封测厂商更审慎选择资本支出时点。
记忆体封测市场方面，在国内DRAM厂商力晶、茂德、华亚科第4季持续增加产出下，第4季专业记忆体封测厂商产能利用率仍持续满载，包括力成、泰林、南茂的记忆体封测生产线第3季产能利用率已达100%满载局面，第4季业绩展望仍是一片荣景。
记忆体封测厂商持续看好明年市场展望，主要因素有三，一是DRAM厂商持续扩充12吋晶圆厂，其中力晶、茂德及华亚科目前共有4座12吋厂扩建案正进行中，二是微软新作业系统Vista明年上市，对搭载的DRAM容量需求提高至1GB，将扩大市场需求量，三是Flash(快闪记忆体)需求持续成长，同步增加后段封测需求量。
消费性电子产品市场近年来蓬勃发展，包括 DVD播放机、MP3、记忆卡、大姆哥等需求持续成长，带动相关晶片封测厂商业绩显着提升，以消费性电子产品封测市场为主的厂商如超丰、典范、硅格等均看好第4季到明年上半年景气。
超丰指出，2008年北京奥运带来的商机，包括各种视听设备及传输网路等，将在明年逐渐显现，预估明年消费性电子产品市场将较今年有更显着的成长。
超丰与典范为因应订单需求，目前已大致拟妥明年的产能扩充计划，超丰已觅地准备兴建新厂，典范则将扩充SD记忆卡封装产能，预计由现阶段每月100万颗大幅扩充到500万颗，并将购买自动化设备以利进行量产。
至于高阶封测市场第 4季景气表现与上游半导体景气连动较为密切，在上游晶圆代工厂台积电、联电释出看淡第4季景气预期，以及国外半导体大厂以库存去化优先下，将影响高阶封测市场第4季业绩表现。 硅品预估第4季营收较第3季成长在3%以内，晶圆测试厂商估计第4季营收较第3季成长5%以内，显示出高阶封测市场第4季恐呈旺季不旺季的景气走向。
