据外媒报导，市场研究机构《Omdia》最新发布的报告中指出，联发科2020年芯片出货量达到3.52亿，与2019年相比增长高达48％，为...

美国通讯晶片商博通（Broadcom）今天提议，以每股70美元（新台币2110元）的现金及股票并购手机晶片商高通（Qualcomm），总...

彭博报导，全球最大手机晶片制造商─高通公司（Qualcomm Inc.）表示已买下Wilocity Ltd.，希望加速推出新Wi-Fi产...

手机晶片厂联发科今天宣布，扩大与硅智财(IP)厂安谋(ARM)合作，取得ARM的Cortex-A50系列处理器核心和新一代的ARM Ma...

手机晶片厂联发科今天宣布，4核解决方案成功获宏碁首款平板手机及最新智慧手机采用。

手机晶片厂联发科总经理谢清江表示，今年智慧手机晶片出货将持续快速成长，全年出货量将挑战2亿套。

数位晶片供应商联发科技总经理谢清江今天表示，第3季手机晶片可望持续增加，全年总出货量可望挑战5亿套，将较原预期的4.5亿套多，年增逾4成...

手机晶片市场竞争激烈，不仅一线厂力求确保市场领导地位，二线厂也积极扩增市占率，或朝利基型产品发展，资策会产业分析师陈冠名预期，产业整并风...

南韩海力士半导体公司（Hynix）今天宣布研发出全球速度最快、体积最小的1G手机晶片，预定明年量产。

南韩海力士（Hynix）半导体公司今天宣称，已研发出世界上最快速且最小型的512MB手机动态随机存取记忆体（DRAM）。

〔自由时报记者柯力心╱台北报导〕数位多媒体IC市场竞争日趋激烈，DVD播放机市场已趋成熟，DVD录放影机（DVR)规模也将快速攀升。联发...