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【大紀元7月4日訊】(中央社記者何易霖新竹四日電)聯電執行長宣明智今天表示，在3C整合趨勢下，通訊及數位多媒體產業的興盛將會帶動半導體產業的成長，同時也顯示異業同盟與異業投資的重要性。
宣明智說，過去台灣走在IC封裝產業的前端，但也意味著未來有更多的未知與不確定性，在降低風險及專業經營的前提下，唯有靠異業間的垂直分工，才能避險獲利。
他認為，唯有親身經歷過異業投資的過程，才能瞭解未來投資的潛力在哪，進一步掌握市場脈動與需求，透過異業投資的過程，才能讓企業間建立起互信的基礎，如此更進一步有助於異業同盟的建立。
至於下一波市場的主流在哪，宣明智表示，3C整合有潛力，從應用角度來看有兩個方向，一是通訊帶進的3C整合，另一就是數位多媒體的商機。透過這兩大商機，終端產品客戶端SOC的應用將扮演重要角色。
在聯電最近營運的情況方面，宣明智表示，目前晶圓市場價格穩定，供需也還算平均，並不擔心中芯等廠商削價競爭。在與IBM的競爭關係方面，宣明智說，IBM從未真正搶走過聯電的客戶，即使有部分客戶中途向IBM投單，但終究還是會回到聯電的懷抱。
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