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【大纪元5月16日讯】为因应激烈的竞争和降低成本，全球主要晶片制造商竞相采用大晶圆来增加晶片产量，英特尔公司的12吋（300 millimeter）晶圆制程明年初开始量产后，12吋晶圆的时代将加速到来。
加大晶圆的目的在于增加每片晶圆可产制的晶片数，目前的标准晶圆约8吋（200 millimeter），若改为12吋晶圆，可生产的晶片数可增加一倍。据英特尔估计，采用12吋晶圆后，每片晶圆的生产成本可节省30%。
工程师自1960年代以来就致力增加晶圆，但随着晶圆增大，从晶圆产制完美晶片的困难度就愈高，设备制造商设计处理晶圆工具的能力就愈受考验。
据《经济日报 》报导 ，英特尔十年前率先转型为6吋（150 millimeter）晶圆，国际商业机器公司（IBM）则在1994年后来居上，先开发出8吋晶圆。两家公司都学到教训，这一次都宁可让其他厂商领先转型，只是紧跟在后。IBM目前正在纽约州East Fishkill兴建一座25亿美元的12吋晶圆厂，预订2003年全能生产。
IBM发言人欧乐利说：“领先转型更大尺寸晶圆的公司结果只是花许多钱在工具的开发上，其余业者则从中获益。”
英特尔和IBM把12吋晶圆的开路先锋角色，让给由摩托罗拉和Infineon科技公司合资成立的Semiconductor300公司。该公司1999年在德国政府融资下，成为第一家从12吋晶圆制造记忆体晶片、并已小量出货的公司。
Infineon总裁兼执行长舒马契说，他欢迎英特尔加入12吋晶圆的生产，因为如此可鼓励设备制造商生产更合用的工具，促使价格下跌。他说：“这是对设备供应商极重要的推力，因为现在不只Infineon和摩托罗拉，连强大的英特尔也加入了。”
目前全球兴建中的12吋晶圆厂超过24座，今年头三个月，晶片制造商进行的12吋晶圆厂房和设备开发计划总值350亿美元。不过现在只有Semiconductor300和台积电公司，在市场上销售12吋晶圆产制的晶片。由于半导体需求普遍疲弱，晶片制造商只能期望晶圆厂完工后销售会回升。
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