【大纪元2月18日讯】 目前行动电话所需的砷化镓（GaAs）晶片已成为ＩＣ产业中备受瞩目的明日之星。从今年开始台湾砷化镓晶圆代工厂全讯、宏捷、稳懋、全球联通等陆续进入晶片量产阶段，负责后段封装测试业者则可望在第二季以后接获订单，下半年投入砷化镓市场的封装测试厂商的产能利用率将会大幅提升。
据台湾科技网报导，根据美国市场调查业者迪讯（Dataquest）预估，今年全球的手机市场约有四亿八千万支的规模，对砷化镓晶圆的需求量高达一百万片以上，未来四年内更有七十万片的产能可扩充，由于市场需求面庞大，国内外业者均不断进行扩充产能计划。新加坡封测大厂STATS在二月初扩充其在射频ＩＣ封装与混合讯号测试产能严阵以待，生怕这块毛利高达六成的大饼被别人瓜分。
自今年开始台湾砷化镓晶圆代工厂商陆续进入晶片量产阶段。全讯表示，今年将可出货一万五千片晶圆，稳懋与宏捷也都进入晶圆量产阶段。在产业群聚效应下，砷化镓晶粒后段封装测试产业也已成型，包括菱生、麦瑟等加入砷化镓单颗晶片封装行列，国基、同欣则着重在功率放大器（ＰＡ）晶片模组的封装，宇通合球、宏测、宏宇等业者则以专业的高速通讯ＩＣ测试业者自居。封装测试大厂日月光也在去年收购摩托罗拉中坜厂与韩国厂，正式跨足进入通讯ＩＣ封测领域。
业者表示，在需求面的拉动下，台湾砷化镓晶圆代工可望在第二季相继进入量产阶段，但因为砷化镓的封装测试方式与硅晶圆不同，属于高技术密集、高进入障碍的市场，因此在封装测试厂商家数仍不多的情况下，今年第三季开始封测产能利用率将会因此出现大幅成长情况，部分厂商更可能出现产能满载情况。
而根据工研院统计资料显示，若以台湾今年约砷化镓晶圆产出片数计算，在全球市场中占了十分之一，而在看好未来大陆将成为全球最大的行动电话市场，与考量台湾与大陆市场的高度依存特性下，台湾很有可能形成全球砷化镓晶圆代工、封装、测试产业群集重镇，市场成长空间可期。
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