【大纪元1月26日报导】(中央社记者张良知台北26日电)硅品董事长林文伯表示，在个人电脑稳健、智慧型手机及平板电脑需求强劲下，半导体今年将强劲成长，硅品成长幅度将优于产业成长幅度。
林文伯今天在硅品法说会表示，虽然市场对各项经济指标的看法不同，但美国去年11月及12月零售销售指标为2006年以来最好的表现，失业率也是19个月来最佳，显示美国经济复苏逐步转强。
不过欧洲因欧债等问题将阻碍消费，至于新兴市场则呈现稳健发展；在产业方面，个人电脑产业表现稳健，加上智慧型手机及平板电脑需求强劲，将带动半导体产业强劲成长。
林文伯预估，2011年半导体产业呈现4%至6%的成长，封装测试产业今年可望出现 7%至13%的成长，硅品因为基期较低，今年目标可望超过产业成长幅度；至于今年第1季封装测试产业预估季减 4%至6%，硅品减幅与产业相当。
林文伯表示，在金价成本过高及客户成本控制的考虑下，客户转向铜制程的接受度提升，硅品今年铜打线占营收比重，可望在第1季或第2季达到 30%以上，预估今年底可达5成以上，黄金用量可望逐季大幅度减少。
林文伯表示，新台币每升值1元将影响硅品2.9%至3%的营收及2%的毛利率；黄金价格每盎司上涨50美元，将会影响毛利率约0.6%。
林文伯指出，硅品今年第 1季的打线机产能利用率约85%、覆晶封装及逻辑IC测试的产能利用率分别为95%及70%；预估上半年增加打线机台615部，其中第 1季约增加200部至300部 (含大陆约30部)，首季也将小幅增加测试机台16部。
林文伯表示，去年硅品面临很大的挑战，主要是金价上扬、金线转铜线不顺、新台币升值及员工薪资上扬等因素。
林文伯认为，今年在金价及金线转铜线的影响好转，新台币汇率应可稳在29元附近，不过薪资上涨的因素未除，也是厂商全体都须面对的课题。林文伯笑笑表示，希望员工分红费用化的法令能再改回来，不然科技公司会缺很多工程师。
