【大紀元4月27日報導】(中央社記者張均懋台北27日電)儘管半導體供應鏈可能受到日本地震影響，但封測廠矽品精密董事長林文伯預估，矽品第2季營收可望季增3%到7%間，毛利率也將繼續上升，同時看好下半年科技產業景氣。
矽品今天舉行法人說明會，林文伯在會中表達矽品業績及產業展望看法。
矽品第2季的產能利用率持續提高，包括打線封裝由第1季的85%提高到第2季的90%，覆晶封裝第2季產能利用率維持第1季的95%水準；邏輯測試產能利用率則由第1季的75%降到第2季70%。
對矽品全年營運展望，林文伯說，內部預定矽品今年的成長率高於整體產業，估計約有高個位數到2位數的百分比成長。
至於對整體半導體產業今年展望方面，林文伯說，受到日本大地震導致供應鏈的不確定性，以及中東緊張局勢等因素影響，為全世界經濟增添變數；不過，由於智慧手機及平板電腦需求強勁，以及新興國家對個人電腦(PC)、手機需求快速成長，今年下半年科技產業景氣將較上半年好。
對於台積電董事長張忠謀日前將半導體市場成長率由7%降到4%，林文伯個人解讀認為，可能是考量通膨及歐洲財政因素，使全球經濟趨緩。
對法人關切3月11日的日本大地震，恐怕影響封裝關鍵材料BT基板的供應，對此林文伯說，目前看不到基板短缺的影響，雖然第2季日本限電20%措施，或多或少有影響 (包括可能重複下單部分)，但整體來說，基板這因素對矽品的影響不大。
林文伯表示，在他看來，愈高階的產品受到基板短缺的影響較大；地震剛開始時，一些客戶擔心基板供應問題，曾有轉換第2季供應來源的想法，但在日本當地供應商派人專程來台詳細說明後，現在要轉換供應商的客戶已大幅下降。
不過，林文伯說，基板的交期由地震前的60天到90天提高到現在75天到100天，顯示日本地震影響到基板供應，矽品會繼續觀察此一情況。
