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台半導體產業產值 年增13%

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【大紀元5月30日報導】(中央社記者鍾榮峰台北30日電)資策會MIC預估今年全球半導體市場規模達3050億美元,較去年成長4.3%;台灣半導體產值今年將成長13%。

資策會產業情報研究所(MIC)今天舉辦2013年中產銷記者會,MIC產業顧問兼主任洪春暉表示,受惠智慧型手機和平板電腦等智慧手持裝置成長,帶動半導體需求,今年全球半導體市場將止跌回升。

展望今年台灣半導體產業,MIC預估今年台灣IC設計產業產值將達新台幣4556億元,年成長9%,優於全球市場平均水準;台灣晶圓代工產業產值可達到新台幣7145億元,較去年成長15%,預估第2季先進28奈米和40奈米晶圓代工產值比重可到4成。

在IC封測部分,MIC預估今年台灣IC封測產業產值可達3765億元,較去年成長8%。

觀察台灣IC設計產業,洪春暉表示,在中低價智慧手持裝置、筆記型電腦觸控比重上升、及4K2K電視面板在下半年開始出貨等因素帶動下,預期第2季和第3季廠商相關產品將陸續配合客戶新機上市量產,帶動相關應用處理器、面板驅動IC與觸控IC業者營收成長。

在晶圓代工部分,洪春暉表示,受益先進製程業務成長,今年客戶對28奈米製程需求提升,可帶動第2季晶圓代工產值大幅成長,行動裝置出貨仍是推動晶圓代工產值攀高的主要動能,不過轉進28奈米代工產品多半在今年上半年完成,下半年成長動能將趨緩。

在IC封測部分,洪春暉表示,由於台灣晶圓代工產業成長,台灣IC封測產業產值可望在第3季達到高峰,預估下半年可較上半年成長約13%;應用產品受惠無線通訊應用與驅動IC晶片成長,高階覆晶封裝(Flip Chip)與金屬凸塊產能利用率將持續攀高。

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