【大紀元2014年11月25日訊】（大紀元記者戴德蔓台灣報導）台灣國立清華大學團隊（NTHU Team）參加今年美國國防部高等研究計劃署（DARPA）舉辦的國際研究挑戰賽，從上百支來自全球各地的競爭隊伍中脫穎而出，以自行研發少元件、低成本、容易拆裝的「快速可拆裝式散熱暨熱導連接裝置」勇奪冠軍。
這項比賽是美國軍方三年前為了讓應用於戰鬥機、超級電腦等主機板或是高頻率晶片能在振動環境下，快速散熱，邀請全世界各地好手所舉辦的比賽，藉此可研發出快速導熱並穩固主機板的散熱裝置。
由清華大學動力機械工程學系王訓忠與張禎元兩位教授指導的NTHU Team，從今年一月開始投入研發，耗費將近10個月的時間，利用雙楔型卡榫嵌合的方式進行固定，研發出媲美國防工業等級的快速可拆裝式散熱暨熱導連接裝置。
成員之一陳勁甫表示，這個創意來自平常開關門時，為了避免門板移動，在下面放置的三角形木頭。「讓學生自己思考，創意不受限！」王訓忠提到，整個過程中，老師不給學生藍圖，全程都讓他們自己思考，自己動手做。
進入決賽的其他六個團隊，分別來自美國密西西比州州立大學、伊利諾大學香檳分校、馬里蘭大學、密蘇里大學、喬治亞理工學院、以及上海東華大學。
參賽隊伍必需在美國洛克希德·馬丁公司（Lockheed Martin）、波音公司（Boeing）、美國國防部等工程師、工程經理與專家學者所組成的評審團面前進行簡報，NTHU Team研發的裝置，不僅導熱效果遙遙領先其他團隊，抗震與抗衝擊的性能，雙雙打破過去的紀錄並獲得評審團高度肯定，獲得2014國際挑戰賽冠軍，目前作品已在台、美申請專利。
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