【大紀元2016年11月16日訊】（大紀元記者莊麗存台灣台北報導）公平會16日決議通過日月光矽品結合案，公平會表示，有關日月光擬與矽品結合一案，整體經濟利益大於限制競爭的不利益，因此，依《公平法》第13條第1項規定不禁止其結合。
公平會副主委邱永和表示，因該合併案攸關重大，公平會召開多場公聽會，邀請主管機關及各式積體電路（IC）產業相關業者表達意見。多數與會業者皆採取正面態度，因此，公平會同仁於假日加班趕工，在審議時限截止前一個月，作出允許結合的決議。
公平會表示，日月光與矽品主要業務均為各式IC之封裝及測試業務，而全球封測代工市場參與競爭的廠商至少七十餘家，競爭尚稱激烈，另各家封測技術高低不同，封測業者向依客戶要求的規格與技術進行客製化服務，尚難採取一致性行為；因此本結合案對於全球半導體封測市場，尚無明顯限制競爭疑慮。
公平會認為，兩公司因產品線高度重疊，結合後應可節省重複研發的成本，可對部分中低階產品為製程標準化，得將節省的研發成本再投入技術創新與研發，對提升台灣封測產業技術水準有所助益。
公平會說，該案結合後可加強面對國際大廠競爭之能力，對台灣整體經濟應具有正面效益，雖不免有轉單效應，但電子產業產品生命週期短，故轉單效應也將隨結合事業與競爭對手產能擴充及技術成長與否而變動。◇
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