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【大纪元3月4日讯】台湾积体电路公司在先进制程技术的开发上又将迈出大步，预定明天宣布与国际级半导体公司进行研究发展策略联盟，而意法半导体与飞利浦预料将是与台积合作开发 0.1微米以下先进制程的盟友。
据（中央社四日电﹞外电日前报导，欧洲半导体业两大巨头飞利浦及意法半导体（STMicro-electronics），将与台积电共同研发 0.1微米以下制程技术，这三家公司将于三月五日正式发布结盟消息。而台积电今天傍晚的确紧急通知媒体将于明天傍晚召开记者会，宣布与国际级半导体公司缔结研发策略联盟。
尽管去年半导体业相当不景气，不过意法半导体与台积电在先进制程技术的开发上仍相当积极，去年上半年意法半导体宣布在意大利设立技术研发中心开发 0.1微米先进制程技术。至于台积电则宣称将于今年第四季导入 0.1微米技术，台积竹科12厂（12吋厂）去年第四季开始运转，将使用 0.1微米制程的研发试产线，如果第四季能顺利推出 0.1微米制程，则台积电 0.1微米技术将在全球居领先地位。
半导体业界人士指出，由于 0.1微米以下的技术难度相当高，并且会遭遇到材料等瓶颈，所以风险也更高，各半导体大厂因此纷纷寻求盟友，希望能以合作开发的方式降低风险。台积电与意法、飞利浦的合作，除可分摊研发成本，降低风险外，台积电在12吋晶圆的量产经验，可能也是另外两家盟友未来希望借重之处。意法半导体与飞利浦在欧洲有一条共同研发的12吋晶圆试产线，不过还没有大量生产的经验。
台积电曾表示，美商全美达目前在台积电下单的克鲁索晶片是以0.13微米生产，未来全美达可望成为台积电0.1 微米技术的大客户。台积电能否藉这次 0.1微米以下技术的结盟开发，进一步引进研发盟友先进制程订单，也值得关注。(http://www.dajiyuan.com)
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