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【大纪元4月3日讯】(中央社记者吴淑美新竹科学园区2002年4月3日电)工研院经资中心主任王弓今天指出，中国大陆未来四年内将增加6-8吋晶圆生产线，预估总投资金额 110亿美元，其中8成用于购置设备，2003年大陆半导体设备需求市场达35亿美元，大陆自给率低于10%，台商可发挥优势掌握商机。
经济部与国科会精密仪器发展中心今天共同主办“半导体制程设备产业策略论坛会议”，王弓以“两岸半导体产业发展对设备业的影响”为题发表演讲。他指出，截至2001年为止，中国大陆共有21座晶圆厂，25条生产线，不过其中 8成是 4-5吋的晶圆生产线，上海华虹NEC是唯一 8吋量产线，1999年大陆才迈入0.3微米制程，与先进水准落差10年。
大陆2002年至2005年预估将新增 15-20条 6-8吋生产线，主要是以0.25微米以下制程为主，这些晶圆厂包括上海宏力半导体、天津摩托罗拉、中芯国际集成电路、北京华夏半导体等共 5座8吋厂（中芯两座 8吋厂），以及北京讯创集成电路、珠海南科集成电路、成都国腾通信集成电路等 3座 6吋厂。
王弓说，大陆从 2002-2005年将投资约 110亿美元于晶圆厂，其中 8成将用于购置设备，年平均需求20亿美元，2003年设备需求约35亿美元，2010年为50亿美元，大陆本土设备厂商规模小，2000年设备总销售值为2050万美元，自给率低于 10%。
他指出，大陆当地二手设备的翻新、维修与零组件市场需求很大，手动或半自动封装设备发展潜力仍大，台湾厂商可作为国际设备大厂西进伙伴，以厂商结盟或资源整合，提供整体行销与服务，藉开放半导体产业登陆，延伸服务范围。
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