【大紀元2021年09月28日訊】（大紀元記者侯駿霖台灣台北報導）資策會產業情報研究所（MIC）28日展望明年全球半導體市場規模，可望來到6,065億美元（約新台幣16.83兆）、年成長10.1%，預估半導體供需吃緊情形，將到明年下半年至2023年才有解。
MIC資深產業分析師鄭凱安表示，新興應用包括5G、人工智慧（AI）、物聯網等持續發展，帶動半導體元件長期需求上揚，半導體製造及封測產能目前都已滿載，晶片供需失衡狀況料將延續至明年。他預估，明年下半年至2023年才有望緩解。
MIC預估，台灣半導體產業今年表現優於全球，產值將高達新台幣3.6兆元、年成長31.8%，且今年下半年成長動能，將從疫情驅動的宅經濟等筆記型電腦需求，轉向5G、人工智慧、物聯網與車用電子等應用。
在晶圓代工方面，鄭凱安分析，由於8吋與12吋晶圓產能吃緊，部分業者積極與客戶溝通漲價反映成本，並透過與客戶簽長約、預付訂金等方式，以確保未來產能需求。
他進一步指出，運算晶片需求帶動先進及高階製程產能成長，去年第4季起先進製程占比穩定維持在49%，產品涵蓋處理器、繪圖晶片、智慧型手機應用處理器、現場可程式邏輯閘陣列（FPGA），以及特殊應用晶片（ASIC）等；28奈米以下製程占比已來到6成以上，反映業界對高階製程晶片的需求。
鄭凱安表示，在記憶體方面，動態隨機存取記憶體（DRAM）與快閃記憶體（Flash）需求高漲，價格將會逐季成長，帶動國內記憶體三大廠營收成長，DRAM價格與供貨預期，預計在第3季達到高峰。
展望未來，鄭凱安說，全球半導體市場規模預計達6,065億美元，較今年5509億美元成長10.1%。
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