【大纪元2021年09月28日讯】（大纪元记者侯骏霖台湾台北报导）资策会产业情报研究所（MIC）28日展望明年全球半导体市场规模，可望来到6,065亿美元（约新台币16.83兆）、年成长10.1%，预估半导体供需吃紧情形，将到明年下半年至2023年才有解。
MIC资深产业分析师郑凯安表示，新兴应用包括5G、人工智慧（AI）、物联网等持续发展，带动半导体元件长期需求上扬，半导体制造及封测产能目前都已满载，晶片供需失衡状况料将延续至明年。他预估，明年下半年至2023年才有望缓解。
MIC预估，台湾半导体产业今年表现优于全球，产值将高达新台币3.6兆元、年成长31.8%，且今年下半年成长动能，将从疫情驱动的宅经济等笔记型电脑需求，转向5G、人工智慧、物联网与车用电子等应用。
在晶圆代工方面，郑凯安分析，由于8吋与12吋晶圆产能吃紧，部分业者积极与客户沟通涨价反映成本，并透过与客户签长约、预付订金等方式，以确保未来产能需求。
他进一步指出，运算晶片需求带动先进及高阶制程产能成长，去年第4季起先进制程占比稳定维持在49%，产品涵盖处理器、绘图晶片、智慧型手机应用处理器、现场可程式逻辑闸阵列（FPGA），以及特殊应用晶片（ASIC）等；28奈米以下制程占比已来到6成以上，反映业界对高阶制程晶片的需求。
郑凯安表示，在记忆体方面，动态随机存取记忆体（DRAM）与快闪记忆体（Flash）需求高涨，价格将会逐季成长，带动国内记忆体三大厂营收成长，DRAM价格与供货预期，预计在第3季达到高峰。
展望未来，郑凯安说，全球半导体市场规模预计达6,065亿美元，较今年5509亿美元成长10.1%。
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