【大纪元9月13日报导】(中央社记者田裕斌台北十3日电)全球半导体及平面显示器制造设备暨材料同业公司协会（SEMI）亚太地区总经理林长次，针对未来几年半导体产业与相关设备产业景气指出，台湾半导体公司在资金投注方面成长快速，预估台湾明年将成为全球半导体制程技术的最大市场。
林长次指出，预估到2007年台湾半导体设备与材料的销售金额，将会超过 155亿美元（折合新台币5256亿元），显示半导体景气未如外界想像悲观，相对呈现稳步成长态势。
而据SEMI在今年 SEMICON West展所发布的年中“SEMI Capital Equipment Consensus Forecast”报告指出，重要半导体设备厂商预估，今年半导体整体设备市场可望由去年的 222亿美元（折合新台币7528亿元）成长 63%。而受访业者也预估，今年半导体厂在新晶片制造、测试与装备设备上，销售金额可望达到 362亿美元（折合新台币 1兆2275.4亿元）。
SEMI也指出，由于整个半导体业一直维持持续成长态势，连带设备市场也将会在明年有 24%的成长，市场规模达448亿美元（折合新台币1兆5191.7亿元），达到市场高峰，不过在2006年时整体市场会出现微幅衰退，到2007年时则会略微成长，整体市场规模维持在 480亿美元（折合新台币 1兆6276.8亿元）。
SEMI会员预估，0.02微米与0.03微米制程的设备将会为半导体业带来相当不错的一年。SEMI总裁Stanley Myers 表示，半导体设备与材料的荣景将维持到明年，尤其到了明年第二季将会出现高峰期。
其中，占有设备市场最大规模的晶圆处理设备预计成长幅度为 61%，市场规模达 237亿美元（折合新台币8036.6亿元），组装与封装设备市场则可望成长 77%，达29亿美元（折合新台币 983.4亿元），此外，中国大陆与台湾将是今年半导体设备全面性成长最高的市场，成长幅度分别为152%与140%。
汉民科技董事长黄民奇指出，整体半导体产业的缓步成长，对整体产业景气而言，属于正面影响，至于目前整体景气究竟是否已到达波峰（peak），虽然无法明确认定，但可以肯定的是，类似2001年的半导体泡沫化在这几年应该不会发生。
林长次也认为，台湾一向为半导体产业的制造重镇，随着制造部分的市占率愈来愈高，在设备方面的需求预料也将逐步攀高。
