匯豐銀與中信銀完成日月光60億元聯貸案

【大紀元12月21日報導】（中央社記者林憬屏台北二十一日電）香港上海匯豐銀行與中國信託商業銀行今天共同完成日月光半導體製造公司新台幣60億元五年期聯貸案，匯豐銀行表示，這次參貸情況相當踴躍，參貸金額超出原訂金額的42%。

匯豐銀行指出，這次聯貸案的資金用途是為了充實營運資金，並償還負債以改善財務結構，原訂金額為新台幣50億元，由於日月光集團事業經營專業能力受肯定，這項聯貸案參貸踴躍，銀行團參加金額達新台幣71億元，超出原訂金額 42%，不過日月光考量資金需求規劃後，只把聯貸總金額增加至新台幣60億元。

這次聯貸案由香港上海匯豐銀行與中國信託商業銀行共同擔任統籌主辦銀行，另外共有國內外18家銀行參貸。