【大紀元12月3日報導】（中央社記者管中維台北三日電）經濟部標準檢驗局規劃建立積體電路電磁相容（IC-EMC ） 檢測設備及技術，並建置信號完整性、電磁相容及熱效應設計驗證平台，讓IC在設計階段即可進行驗證，縮短設計流程，加速產品上市時間；通過驗證平台認證的IC，將可獲得標章並納入驗證制度管理，做為系統廠商選擇參考。
標檢局表示，電子產業鏈分工細密，目前開發出來的IC須在組裝成系統產品後，才能進行電磁相容測試，以確認是否符合規定；若不符規定，將進入偵錯及修改流程，修改完成後，再回到系統產品測試，直到符合規定為止，流程冗長繁瑣，影響IC開發成本及上市時間，標檢局因此研究建置IC前端驗證平台。
標檢局計劃將IC、電路板、系統產品驗證整合在同一平台上，使IC在設計階段即可針對信號完整性、電磁相容及熱效應進行驗證，在製造時即時解決問題，並確保產品品質。
標檢局表示，為增強平台研究能量，已與國內大學、測試實驗室及IC設計業者進行IC-EMC 檢測技術領域交流合作，歡迎有興趣或需求的產官學界參與。
