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工研院IEK:2008年台灣IC產業產值年增4.4%

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【大紀元5月19日報導】(中央社記者何宏儒台北十九日電)台灣財團法人工業技術研究院IEK研究指出,2008年第1季台灣整體IC產業產值可達3428億元,較2007年第4季衰退8.9%,較去年同期成長0.4%;預估2008年全年台灣IC產業產值可達1兆5318億元,年增率為4.4%。

工研院IEK執行經濟部技術處產業技術知識服務計畫(ITIS),據其季報指出,第1季台灣IC產業中,設計業產值為916億元,季增率-8.9%,年增率9.0%;製造業產值1702億元,季增率-7.6%,年增率-7.7%;封裝業565億元,季增率-11.7%,年增率13.0%;測試業245億元,季增率-11.9%,年增率6.5%。

季報引述WSTS統計指出,2008年第1季全球半導體市場銷售值達634億美元,季增率-5.1%,年增率3.8%;銷售量達1430億顆,季增率-4.8%,年增率9.6%;ASP為0.444美元,較2007年第4季衰退0.3%,較去年同期衰退5.2%。

另外,第1季美國半導體市場銷售值達103億美元,較上季減6.5%,較去年同期增2.3%;日本半導體市場銷售值達127億美元,較上季減1.4%,較去年同期增9.6%;歐洲半導體市場銷售值達102億美元,較上季減3.6%,較去年同期增0.5%;亞洲區半導體市場銷售值達302億美元,較上季減6.6%,較去年同期增3.3%。

工研院IEK ITIS計畫產業分析師李佩縈預估,2008年台灣IC產業產值可達新台幣1兆5318億元,較2007年成長4.4%;其中設計業產值估為4347億元,年增8.8%;製造業估為7328億新台幣,年增-0.5%。

隨台灣封裝業對中國佈局漸達收割期,以及全球IDM業者擴大委外代工比重,將使台灣封裝業成長前景值得期待;ITIS預估2008年台灣封裝業產值可達2525億元,較2007年成長10.7%。

另外,台灣記憶體產業受惠於記憶體大廠擴大釋單,以及全球記憶體產業新一波整合後產品銷售單價可望回穩等利多,預估測試產業全年產值可望較2007年成長9.3%,達到1118億元。

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