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【大纪元4月5日讯】台积电、联电相继决定调高资本支出，带动台湾的半导体设备市场生机，台湾应用材料公司总经理杜家庆表示，台湾半导体业比其他地区领先回春，台湾今年占全球晶圆设备市场的比重，将超过 25%。
中央社报道﹐台积电昨天一口气公告三笔设备交易，总计买进71部机台，交易金额50亿元，而主要的交易对象就是台湾应用材料公司。台积副总经理陈健邦说，目前全球半导体设备市场并非全面复苏，有具体采购设备计划的主要是台湾、美国、大陆的中芯国际集成电路以及南韩三星。
杜家庆则说，半导体设备业的景气通常落后半导体业 3-6个月，现在台湾已经比其他地区领先复苏，设备业未来几个月应可逐渐回春。台湾厂商今年引进的新设备，涵盖 8吋与12吋设备，有的是为提升制程技术，有的是为扩增产能。
应用材料公司是全球最大半导体制程设备与服务供应商，该公司所揭露的2002年第一季财务报告，第一季新订单金额11亿美元；销售额10亿美元，销售额较2001年第四季的12.6亿美元下降 21%，也较去年同期的23.6亿美元下降 58%。第一季新订单金额为11.2亿美元，稍高于2001年第四季的11亿美元，较去年同期的24.3亿美元减少 54%。
值得注意的是，应用材料2002年第一季新订单中，台湾占 27%，东南亚以及中国大陆合计为 25%，北美地区为 22%，欧洲为 15%，日本6%，和韩国5%。2001年全球半导体设备市场为 280亿美元，较上年衰退 41%，而台湾只占11.5%，为全球第四大半导体设备市场，落后北美、日本、欧洲。
杜家庆认为，随着台湾的晶圆厂相继向上修正资本支出，台湾今年占半导体设备市场的比重应该会突破25% 。(http://www.dajiyuan.com)
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