【大纪元11月16日讯】(中央社记者张建中新竹十六日电)台湾半导体产业协会(TSIA)预期,今年第四季台湾半导体产业产值可望达新台币3669亿元,将较第三季微幅成长0.2%;全年半导体产业总产值有机会挑战1兆3770亿元,将较去年成长23.18%。
TSIA表示,第三季台湾半导体产业有不错表现,总产值达3660亿元,较第二季成长8.6%,也较去年同期成长23.2%;预期第四季产值可望进一步达3669亿元,将较第三季再成长0.2%,年增11.93%。
IC设计、IC制造、IC封装及IC测试等次产业中,将以IC封装业表现最佳,季增率可望达9.46%;IC测试业产值可望成长3.36%;IC设计业产值将成长3.11%;IC制造业产业将衰退3.74%,其中晶圆代工产值将衰退5.84%,表现相对不理想。
TSIA指出,今年台湾半导体产业总产值可望挑战1兆3770亿元,将较去年成长23.18%;其中以IC测试业表现最佳,产值可望达935亿元,将成长38.52%;IC制造业产值成长27.87%,晶圆代工业产值将成长17.67%。
IC封装业今年产值将达2186亿元,年增22.81%;至于IC设计业,今年产值将达3138亿元,年增10.11%,将是台湾半导体产业中成长幅度最小的次产业。(http://www.dajiyuan.com)