【大纪元7月23日报导】（中央社记者何宏儒台北二十三日电）台湾IC制程自平面微缩跃进立体（3D）堆叠新世代！财团法人工业技术研究院主导“先进推叠系统与应用研发联盟”今天成立，将结合业界，投入新台币20亿元经费；初期锁定固态硬碟、影像感测、多核心处理器等领域发展。
电子产品朝向轻薄短小、高效能发展已成趋势，高度系统整合与无线化将无可避免；具体积小、整合度高、耗电量低、成本低等特性的立体堆叠晶片（3C ID）成趋势。
工研院今天在台北晶华酒店举办“先进堆叠系统与应用研发联盟（Ad-STAC, Advanced Stacked-SystemTechnology and Application Consortium）”成立大会。
工研院董事长史钦泰表示，随3C ID技术发展，强调垂直分工的半导体产业价值链互动模式也将改变；IC设计、制造、封测势将重新整合、位移，而新产业型态及供应链也将应运而生。
工研院院长李钟熙指出，3D IC为下世代半导体新技术，各国目前多在先期发展阶段。台湾已有全球最完整晶圆制造、IC封装、设计产销链，深具发展3D IC 潜力。
他说，联盟成立后，未来将整合产学研力量，共推3D IC技术平台，并建立标准，以先期掌握规格和专利优势，以巩固台湾半导体于全球领先地位。
工研院表示，已有力晶、台湾应材、南亚、硅品、茂德、汉民、旺宏、巴斯夫（BASF）、布鲁科技等9业者明确表达加入意愿；联盟仍积极邀请材料、设备、EDA工具、设计、制造、封装及测试产业共同加入。
