【大紀元2月19日訊】(據台視新聞報導)台積電(TSMC；2330-TW)今(19)日與荷蘭商MAPPER共同宣布，MAPPER安裝在台積電晶圓 12廠超大晶圓廠的原型機台，正不斷地重覆寫出超微小電路元件。
這項無光罩微影技術，超越了先前使用浸潤式微影技術的限制，可望有效降低晶圓製造成本，也有助下一世代積體電路發展。
當前微影設備採用光學顯影方式，在晶圓上產生比人類頭髮直徑還要細100倍以上的精細電路圖像。
在這樣的過程中，需要運用到印有晶片電路藍圖的光罩，再將此電路藍圖成像到塗布有感光層的晶圓上。 中翻英【Powered by Google AJAX Language API】，翻譯內容僅供參考。
然而，這樣的光學顯影方式在下一世代積體電路製造上，面臨成本急遽上揚，以及解析度極限的雙重考驗。
MAPPER為荷蘭積體電路微影設備製造業者，以創新科技為積體電路產業開發下一世代具成本效益的微影設備，其運用大量平行的電子數，使高解析度的電子束達到超高的晶圓生產量，同時不需使用光罩，可望大幅降低未來世代積體電路製造成本。
MAPPER於2007年9月首度展示無光罩大量平行電子束微影技術，台積電於 2008年10月宣布和MAPPER合作，以MAPPER第一台12吋無光罩電子束微影設備，提供台積電進一步研究22奈米及更先進製程。
台積電指出，過去幾個月來，台積電擴充了無光罩微影技術的研究團隊，並與 MAPPER的工程師們一同在晶圓12廠裡，合力將電子束直寫能力整合至製程中，以供未來更先進的技術世代使用。
台積電研發資深副總蔣尚義表示，台積電在製程上一直不斷尋求最具成本效益的做法，而使用MAPPER機台所得到的成果，不僅符合這樣的目的，也是多重電子束直寫入專案中的一項重大成就，此專案涵括所有可行的多重電子束技術。
這些令人振奮的成果歷歷在目，相信多重電子束技術是未來微影技術的技術標準之一。
MAPPER總執行長ChristopherHegarty表示，MAPPER現在已有原型機台在台積電進行試用，同時也將盡最大努力將MAPPER公司的技術引進市場，他堅定認為，電子束直寫入技術將能成功地應用在量產的製程上。
台積電與MAPPER將在2010年於美西聖荷西市所舉辦的SPIE先進微影技術研討會上，一同展示這些最新的成果。 (http://www.dajiyuan.com)
