【大紀元4月5日報導】(中央社記者張建中新竹5日電)半導體業IC設計、晶圓代工及封測廠第1季營運均呈淡季不淡表現，由於市場需求持續暢旺，第2季業績將持續攀升，將有多家IC設計及封測廠業績刷新歷史新高紀錄。
在手機、個人電腦及消費性電子等產品市場需求全面強勁成長帶動下，IC設計廠第1季業績可望較去年第4季成長；其中，瑞昱、雷凌及立錡等第1季營收甚至將創下單季新高紀錄，聯發科也將創下歷史次高表現。
在IC設計廠持續積極儲備庫存下，晶圓代工廠台積電及聯電第1季業績可望較上一季持平或在下滑5%以內；世界先進第1季業績甚至可望季增15%至17%水準。
後段封測廠第1季業績預期將較去年第4季持平或小幅下滑5%以內；超豐及力成第1季營收將創歷史次高水準。
面板驅動IC封測廠頎邦第1季業績甚至將出現季增4成，並挑戰新台幣19.1億元歷史新高紀錄。
展望第2季，在市場熱度不減、產能供應依然吃緊下，加上IC設計廠積極投片下單，晶圓代工廠第2季接單持續暢旺；根據IC設計業者表示，晶圓代工產能到5月前都相當吃緊，6月產能能否舒緩仍待觀察。
晶圓代工廠第2季業績預期可望較第1季成長。IC設計廠在市場需求持續熱絡下，第2季業績也將優於第1季，包括瑞昱及雷凌等第2季業績可望同步續創歷史新高。
不過，由於晶圓代工產能吃緊，可能影響部分下單客戶第2季業績表現，例如面板驅動IC廠恐因產能遭排擠，成長將受限；電源管理晶片廠立錡也因晶圓代工產能吃緊，使第2季營運表現增添變數。
封測業方面，受惠晶圓代工廠接單暢旺，封測廠營運也將水漲船高，第2季業績可望全面較第1季成長；其中，超豐及久元第2季業績可望有季增1成水準，不排除有機會創下單季新高紀錄。
記憶體封測廠力成第2季業績也有機會挑戰去年第4季創下的85.96億元歷史新高紀錄。
頎邦則在4月1日正式合併飛信後，業績可望呈跳躍式成長，單月營收將可突破10億元大關，季營收將逾30億元，季增達5成水準，並將續創歷史新高紀錄，表現相對突出。
