【大纪元4月5日报导】(中央社记者张建中新竹5日电)半导体业IC设计、晶圆代工及封测厂第1季营运均呈淡季不淡表现，由于市场需求持续畅旺，第2季业绩将持续攀升，将有多家IC设计及封测厂业绩刷新历史新高纪录。
在手机、个人电脑及消费性电子等产品市场需求全面强劲成长带动下，IC设计厂第1季业绩可望较去年第4季成长；其中，瑞昱、雷凌及立锜等第1季营收甚至将创下单季新高纪录，联发科也将创下历史次高表现。
在IC设计厂持续积极储备库存下，晶圆代工厂台积电及联电第1季业绩可望较上一季持平或在下滑5%以内；世界先进第1季业绩甚至可望季增15%至17%水准。
后段封测厂第1季业绩预期将较去年第4季持平或小幅下滑5%以内；超丰及力成第1季营收将创历史次高水准。
面板驱动IC封测厂颀邦第1季业绩甚至将出现季增4成，并挑战新台币19.1亿元历史新高纪录。
展望第2季，在市场热度不减、产能供应依然吃紧下，加上IC设计厂积极投片下单，晶圆代工厂第2季接单持续畅旺；根据IC设计业者表示，晶圆代工产能到5月前都相当吃紧，6月产能能否舒缓仍待观察。
晶圆代工厂第2季业绩预期可望较第1季成长。IC设计厂在市场需求持续热络下，第2季业绩也将优于第1季，包括瑞昱及雷凌等第2季业绩可望同步续创历史新高。
不过，由于晶圆代工产能吃紧，可能影响部分下单客户第2季业绩表现，例如面板驱动IC厂恐因产能遭排挤，成长将受限；电源管理晶片厂立锜也因晶圆代工产能吃紧，使第2季营运表现增添变数。
封测业方面，受惠晶圆代工厂接单畅旺，封测厂营运也将水涨船高，第2季业绩可望全面较第1季成长；其中，超丰及久元第2季业绩可望有季增1成水准，不排除有机会创下单季新高纪录。
记忆体封测厂力成第2季业绩也有机会挑战去年第4季创下的85.96亿元历史新高纪录。
颀邦则在4月1日正式合并飞信后，业绩可望呈跳跃式成长，单月营收将可突破10亿元大关，季营收将逾30亿元，季增达5成水准，并将续创历史新高纪录，表现相对突出。
