【大纪元4月17日报导】(中央社记者张建中新竹17日电)半导体厂法人说明会本周起跑，日本地震对产业供应链及市场需求影响，将是市场关注焦点；预料晶圆代工、封测及IC设计厂第 2季营运恐受冲击，DRAM厂反而可望受惠。
台塑集团旗下动态随机存取记忆体 (DRAM)南科及华亚科法说会即将在20日同时登场，为半导体厂法说旺季揭开序幕。
随后，晶圆代工厂联电与台积电将陆续在27及28日举办法说会；封测厂硅品、力成及日月光也将分别在27、28及29日召开法说会。
IC设计厂联咏及类比科法说会将同时在27日登场，联发科及智原也将在29日举办法说会。
日本大地震后，尽管各家厂商手中仍有一定水位库存支应，短期3、4月营运不受影响，不过，各界普遍预期，日震势必冲击电子业供应链正常运作，造成的影响将在5、6月显现，也为电子厂第 2季营运带来不小变数。
台积电董事长暨总执行长张忠谋在 4月举办的年度技术论坛中即预期，日本地震将在第 2季对半导体市场造成影响；他同时将除记忆体之外的半导体产业产值年成长率自7%，下修至4%。
花旗环球证券也因机上盒、数位电视、无线区域网路、蓝芽等消费性及笔记型电脑需求超乎预期疲软，将台湾晶圆代工业第2季产值季增幅度自13%，大幅调降至7%，仅略高于往年的6%。
至于封测业方面，虽然封装关键材料BT树脂龙头厂三菱瓦斯产能即将在 5月回复至地震前水准，另外，IC基板厂也积极寻求替代原料，只是仍无法避免面临 1个月左右的缺料窘境。
基板厂景硕即对第 2季营运保守看待，预期季营收恐将较第 1季再滑落。而在基板厂供应恐将吃紧下，也为封测厂第 2季营运添增变数。
IC设计业方面，各厂营运表现将不同调，网通晶片厂瑞昱看好第2季业绩可望优于第1季，瑞银证券也预期，国内IC设计龙头厂联发科第 2季业绩可望止跌回升，将季增5%至10%。
电源管理晶片厂类比科则因面板市场需求观望，对第 2季营运展望保守，预期季营收恐将较第 1季滑落。
反观DRAM厂对第 2季营运展望相对乐观，受惠日本大地震，市场预期第 2季供应可能减少，需求已逐步增温，也带动价格弹升。
根据集邦科技调查，日本大地震后，DDR3 2Gb合约均价继3月下旬上涨3.8%后，4月上旬价格持续走扬，进一步突破 2美元关卡，达2.03美元，再涨6.28%。
南科也看好，第 2季产品价格可望逐月攀高。随着产品价格走扬，DRAM厂营运应可顺利好转。
