【大紀元2021年08月23日訊】（大紀元記者張原彰台灣台北報導）SEMI（國際半導體產業協會）在23日提出最新報告，指出全球功率、第三代半導體設備製出正在快速擴張，今年預計成長20%至70億美元，創歷史新高，而台灣正在打造第三代半導體國家隊。
SEMI表示，在無線通訊、綠能以及電動車等應用的帶動下，全球功率暨化合物半導體晶圓廠設備支出在過去幾年呈現快速的擴張，預估今年相關投資達70億美元，而在2022年則預計將再成長至約85億美元，年複合成長率 （2017~2022）高達15%。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸說，隨著5G通訊、電動車、智慧物聯網時代的來臨，射頻（RF）、光電等相關技術、元件及應用需求持續看漲，進一步推升功率電子與化合物半導體的全球市場及投資成長。
曹世綸說，台灣在以矽為基礎的半導體產業有很好的基礎與能量，在全球的關鍵地位大家有目共睹。因應近年化合物半導體需求席捲全球，他們將率先串聯台灣廠商，透過全方位的溝通平台，持續推動跨區域資源媒合、進行國際標準建立與政府政策倡議，力推台灣第三代半導體國家隊成形。
SEMI功率暨化合物半導體委員會主席暨穩懋半導體股份有限公司策略長李宗鴻說，台灣一直以來在全球半導體供應鏈扮演著重要的角色，擁有從磊晶、設計、晶圓代工到封測形成的完整體系。放眼全球，這樣完整而密集的供應鏈體系甚為少見，也是台灣化合物半導體的利基所在。
環球晶圓董事長徐秀蘭表示，雖然台灣的化合物半導體起步相較全球主要供應鏈晚，卻擁有成熟的矽基半導體產業鏈與完整分工，同時在三五族化合物半導體的領域，已嶄露頭角與占有全球市占率。近年來，在更高功率與更高頻率的應用大量需求驅使下，氮化鎵磊晶與碳化矽晶圓及其碳化矽磊晶的產業鏈，已有更多研發與資本投資，逐漸填補產業鏈缺口。
責任編輯：呂美琪
