多晶片積體電路產品零關稅 預定明年1月實施

【大紀元9月16日報導】（中央社記者黃淑芳台北十六日電）台經濟部國際貿易局今晚表示，由美、日、韓、歐盟、台灣共同組成的「政府間半導體會議」昨天通過決議，將簽署「多晶片積體電路產品免稅協定」，預計明年1月1日起，相互提供多晶片積體電路產品零關稅待遇，將有利於台灣半導體業擴大海外市場。

政府間半導體會議（Governments/AuthoritiesMeeting on Semiconductors，GAMS）是由台灣、美國、歐盟、韓國及日本政府共同組成的年度會議，旨在建立促進半導體產業發展的市場競爭機制，排除不必要的貿易障礙。

今年GAMS會議15日在韓國首爾舉行，台灣方面由國貿局長黃志鵬代表出席，會中針對GAMS聯合聲明的修正、新入會員議題、強化智慧財產權保護以及簽署「多晶片積體電路產品免稅協定」等議題，進行廣泛討論。

國貿局表示，經過與會代表積極協調，各國已同意簽署共同聲明，「多晶片積體電路產品免稅協定」將在秘書單位歐盟執委會接獲各國同意簽署協定文件，及多晶片積體電路產品清單後生效，預計明年1月1日起正式實施。

國貿局表示，台灣現已給予多晶片積體電路產品零關稅優惠，但歐盟、美國、韓國仍課徵1%至2.6%不等的關稅；明年各國同步調降為零關稅後，將有助於台灣半導體產業進軍海外市場。