【大紀元7月14日報導】(中央社記者張均懋台北十四日電)全球第一大專業封裝測試大廠日月光半導體公司今天宣布，將與DRAM記憶體廠商力晶半導體公司共同出資5000 萬美元成立日月鴻科技公司，專門從事記憶體IC後段的封裝、測試業務。
日月光表示，此一投資案日月光將出資3000萬美元，力晶出資2000萬美元，新公司董事長由日月光集團董事長張虔生出任；此外，日月鴻將向日月光中壢廠承租約2050坪廠房面積供生產使用，同時儘速展開人員招募與機器設備的裝設，預計在今年第四季開始量產。
日月光指出，日月鴻將以DDRⅡ記憶體封裝、測試業務為主，未來也不排除跨入其他記憶體的封測業務；此次日月光與力晶合資成立記憶體封測廠，主要將提供力晶在記憶體後段封、測製程的產能需求，由於力晶的DRAM產能增加速度相當快，現有的封裝測試廠商無法提供足夠的產能支援。
力晶董事長黃崇仁指出，隨著快閃記憶體市場起飛，全球記憶體晶片需求已邁入另一波高速成長期，力晶考量現有3座12吋晶圓廠將在12個月內滿載，再加上中科后里園區4座新廠逐年興建、上線量產，力晶必須加速佈局記憶體產品後段封、測的產能；此次與日月光集團合作，是力晶記憶體產銷長程計畫的重要環節，也將為力晶集團未來的成長提供堅實的奧援。
張虔生表示，日月光此次和DRAM領導廠商力晶合作，跨入記憶體封裝測試的領域，在未來記憶體需求將大幅成長而後段產能不足的情況下，的確是一個雙贏的安排；力晶可以透過此次合作，確保後段產能供應無慮，日月光將利用集團內部已具備的封裝產能規模和自製基板的優勢，儘速建置適當的記憶體測試產能。
值得注意的是，日月光過去遲遲沒有跨入記憶體封、測市場，主要考量記憶體市場波動較大，且不易獲得上游晶圓廠的訂單，此次日月光與力晶合作後，將可獲力晶充分的DRAM封測訂單支援，在業務確保的前提下，降低機器設備的投資風險，同時使日月光在IC封裝測試的版圖更加完整，且未來也可支援SiP(系統級封裝)及SoC(單晶片封裝)帶來的記憶體測試的需求。
張虔生指出，DRAM產業經過過去幾年的整合，產業生態已較過去健全，供需漸趨平衡，相對使投資風險較以往降低；明年起PC產業將進入一個全新的產品週期，預估帶來的記憶體需求成長將相當可觀。
張虔生表示，過去DRAM產業前、後段生產多半採垂直整合模式，在產業整合及後段投資的資本要求逐漸提高下，後段封測已走入水平分工及外包的型態，未來後段專業封測廠的角色將更為重要；此外，除了DRAM產業的成長外，各種消費性電子產品引發對快閃記憶體的需求也將持續成長，這也大幅降低了單一市場及產品集中的風險。
