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新晶圓廠動工 茂德如虎添翼

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【大紀元7月6日訊】〔自由時報記者洪友芳、歐素美/ 綜合報導〕茂德科技〔5387〕昨舉行中科1 2吋廠動土典禮, 這是茂德旗下第三座12吋廠(晶圓四廠 ),投資額預計25億美元,規劃明年第四季直接以70奈米堆疊式製程導入量產DRAM,2008年以提昇到60奈米為量產目標,茂德董事長陳民良表示,中科12吋廠是茂德先進製程技術根植台灣關鍵基地。

對於今年下半年DRAM走勢, 陳民良樂觀以對,認為將較上半年好,尤其部份國際大廠將DR A M產能移轉生產NAND Flash,DRAM更不致供過於求,茂德隨著產出量持續增加,第三季營收將更為成長。

9月試產70奈米製程

陳民良表示,茂德中科廠為雙子星設計的兩座12吋廠,即晶圓三廠與晶圓四廠,晶圓三廠於去年與韓國海力士(Hynix )技術合作開始量產90奈米堆疊式製程技術,目前月產能三萬片,今年9月將推升採70奈米技術開始試產,2007年第二季展開量產,奈米世代技術藍圖的時程領先國內同業,為國內首家導入並也是全球少數擁有70奈米堆疊式製程技術生產的DRAM大廠。

茂德規劃晶圓四廠將是三廠的技術延伸,陳民良指出,70奈米製程技術在三廠經過二季的「練兵」後,技術與良率將大幅提升,屆時晶圓四廠直接導入將有助提高生產效益。他並說,一座12吋廠滿載產能為四萬片,但三廠與四廠「四加四至少大於九(指九萬片產能 )」,加上竹科12吋廠二萬片,現有八吋廠將升級到12吋三萬片產能。

陳民良也表示,今年生產計劃已無缺資金,但因應明年建廠及製程推升的資金需求,下半年將待股市回穩,選擇適合時機重新發行GDR( 海外存託憑證 ) , 並計劃辦理100億元聯貸。

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