【大紀元9月21日訊】自由時報記者洪友芳／專題報導
DRAM產業好光景來臨，力晶、茂德、華亞科、南亞科四大DRAM廠積極投資興建12吋廠，今年徵才數比去年倍增，總計需求的增加人數達約近6,000名。
力晶近幾年隨著12吋廠一座一座的成形，員工數直線上升，今年預計招募2,000人，工程師需求佔一半以上，招募人數比去年1,000人倍增，今年上半年已進用約近千人，其中技術員約250人，各類工程師及行政人員約750人。
力晶表示，一座12吋廠需求人力數約1,000到1,500人，今年該公司的竹科12A、12B兩座12吋廠持續擴產，第四季月產能將達8.5萬片，向旺宏購買的12M廠也已投產一萬片以DRAM為主，年底前月產能將向二萬片目標邁進，今年招募人力以12M廠為主，明年將以12M擴產與中科12C新廠需求人力最多。
茂德位於中科12吋的三廠已開始量產，月產能逐月增加，明年年中將由目前月產能三萬多片提高到五萬片滿載產能，興建中的中科四廠，預計明年9月開始量產。
茂德指出，去年進用新人約1,200人，今年因中科12吋廠持續擴充產能，前8月已進用員工數達去年全年的總數，預計9～12月之間將逐月增加100到150人，全年將增加1,600人到1,800人，員工數也突破5,000人大關。
南亞科目前擁有兩座八吋晶圓廠，12吋晶圓廠正興建中，首座獨資興建12吋廠今年3月間動土，預計明年第三季開始以70奈米技術投產，第一階段最大月產能為三萬片，未來最大產能可達6.2萬片。
南亞科表示，今年因應12吋廠的需求，共將招募1,350人，工程師約900人、技術員約450人，到目前為止，已聘任到工程師380人，陸續將分階段招募到目標數。
華亞科12吋晶圓一廠已量產，興建中的12吋晶圓二廠預計今年11月開始裝機，明年第一季導入試產，華亞今年徵才目標數約800人，比去年400人足足增加一倍。
半導體轉差 紛跳槽DRAM廠
記者洪友芳／專題報導
隨著DRAM行情好轉，DRAM廠人力資源部門接獲應徵者求職履歷增多，包括來自聯電、旺宏及中國中芯、宏力半導體等營運較不佳的半導體廠同業從業人員。
聯電去年每股盈餘0.38元，今年分紅配股為現金0.4元、股票0.1元，合計0.5元，為近幾年最低，9月1日發放股票後，不少基層工程師僅領到3至5張，對照目前股價不到20元，聯電工程師自嘲是「科技新貧」。
最近竹科盛傳聯電爆發員工離職潮，原因是9月1日分紅配股比往年低，股價也低，「雙低」使得員工離職率高，不過，聯電否認，認為最近員工離職率並無異常。DRAM廠則指出，今年陸續有聯電員工上門應徵，比往年增多。目前力晶、華亞科、南亞科股價都比聯電高。
另旺宏等IDM廠的員工也有不少轉戰到DRAM廠，據了解，力晶今年初購買旺宏12吋廠，為避免員工跟著跳槽到力晶，曾與力晶約定不得聘任旺宏員工，不過，旺宏今年初還處於虧損中，擋不住員工異動心，最後迫不得已，兩家公司改協議以近幾年跳槽到力晶平均數為錄用旺宏人的基準，以免流失太多人力。
DRAM廠隨著市場需求與微軟Vista新作業系統帶動，近期價格上漲幅度大，營運前景看好到明後年，不只吸引台灣半導體同業的員工跳槽到DRAM業，連到彼岸中芯、宏力半導體等謀求發展的工程師，也紛回流台灣的DRAM廠。
專業、英文 必備技能
記者洪友芳／專題報導
要進入DRAM廠行業，以工程師而言，專業技術能力與英文能力不可或缺，生產線技術員則至少要看懂製程英文專業術語與電腦簡易操作技能。
台灣DRAM廠技術移轉自國外大廠，以生產代工為主，不像晶圓代工雙雄台積電、聯電自行研發技術製程，不過，由於製程自動化機台相似，包括黃光、薄膜、蝕刻設備工程師專業人力需求也相近，差異的是晶圓代工的邏輯IC產品多樣化，DRAM則是標準化的大量產品。
不管是力晶、茂德、南亞科或華亞科，需求工程師皆需至少大學電機、電子、機械等理工相關科系，目前大學畢業起薪3.3萬元，碩士起薪3.8萬元到4萬元，股票紅利與獎金另計，專業技術能力之外 ，英文說讀聽寫能力不可缺，但英文能力看職務性質而定，客戶服務人員的英文能力需較強，一般工程師具備基礎即可。
12吋廠自動化程度較高，一座廠需求技術員約500-600人，佔總人數近一半比率，各公司徵求技術員都有年齡限制，18到35歲之間，高中畢業以上的學歷，專科或大學畢也歡迎。技術員須具備英文基礎及電腦簡易操作技能，且身高要有150公分以上、體重70公斤以下，身體健康，並配合日夜排班四班二輪，上班兩天、休假兩天。
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