力晶中科12吋廠上樑 明年8月以70奈米量產

【大紀元9月5日報導】(中央社記者陳永昌台北五日電)力晶半導體今天在中部科學工業園區后里基地舉行第4座12 吋晶圓廠（12C廠）上樑典禮。為掌握半導體景氣高潮，力晶12C廠現正全速趕工，滿載月產能將可達7萬片12 吋晶圓，預計明年8月以70奈米尖端製程投片量產。

上樑典禮由董事長黃崇仁主持，力晶總經理謝再居、資深副總經理陳正坤等高階主管，以及中科開發籌備處主任楊文科、互助營造、東和鋼構等施工單位負責人親臨參與。

針對力晶12吋晶圓廠產能擴張規劃，黃崇仁指出，力晶位於竹科廠區已擁有3座12吋晶圓廠 (12A/B/M廠)與1座8吋晶圓廠 (8A廠)。位於后里園區的第4座12吋晶圓廠（12C廠）的廠房今年底完工，明年初安裝無塵室，現已展開新設備機台的訂購作業，預計明年8月以70奈米尖端製程投片量產。

展望未來，力晶在中科后里地區將規劃投資新台幣3000億元以上，設立4座12吋晶圓廠、建置每月總量高達28萬片的龐大產能。

黃崇仁表示，12C廠明年底量產，將使力晶半導體在新竹、后里兩地擁有15萬片以上的12吋晶圓產能，產品涵蓋DRAM和Flash，並跨入先進的70奈米世代製程技術，展現出世界級記憶體大廠的實力。