【大紀元4月1日報導】（中央社記者張建中新竹1日電）台灣記憶體公司（TMC）除將與爾必達、美光技術合作，也將與DRAM廠、封測及記憶體設計公司合作，儼然是國內DRAM產業垂直整合平台；對DRAM產業有利，只是成效如何仍待觀察。
TMC召集人宣明智今天召開記者會，宣布技術合作對象，並揭露TMC初期架構。
宣明智將 TMC定位為具技術的動態隨機存取記憶體（DRAM）公司，將透過資金與集結台灣DRAM研發資源，取得爾必達及美光的矽智財（IP）、製程及產品設計資源。
在完成產品設計與製程開發後，TMC 將授權或委由國內現有DRAM廠生產製造，同時由封測廠進行封裝測試。
由於 TMC不具晶圓廠產能，因此公司型態類似記憶體設計公司，不同的是 TMC將具製程開發技術及IP，因此，TMC 與既有記憶體設計公司仍有合作空間，未來將可委託晶豪科、鈺創等設計產品。
根據 TMC擘劃的營運架構，可以看出 TMC將是建構國內DRAM產業上、下游垂直整合的平台。
與國內 DRAM廠先前提出的產業整合方案相較，以TMC 作為整合平台，比以瑞晶或華亞科為整合平台，較具公正性，可以避免圖利特定廠商之嫌，同時可化解爾必達與美光等兩陣營競爭的衝突性。
另外，TMC 整合範圍也相對廣，涵蓋記憶體設計、DRAM製造及封測等領域，並不侷限於DRAM製造廠的整合，可充分發揮國內既有產業結構完整的優勢。
由於 TMC不自建產能，而是以運用台灣既有DRAM產能思維，因此 TMC的加入，非但不會對DRAM市場產生產能增加的壓力，對DRAM廠反而是增加 1家潛在客戶，對國內DRAM產業發展是利多於弊。
只是依照TMC規劃的進度，預定2年內才完成產品設計及最佳化製程開發，短期內對於國內DRAM產業再造將無法產生任何助益。
此外，TMC 計劃將大部分資源投入如手持式裝置用DRAM的創新應用DRAM產品設計開發，由於利基型DRAM市場規模有限，TMC 能否開創出市場規模龐大的創新DRAM產品，讓台灣現有DRAM產能充分利用？還有待觀察。
